-- 公司概况 -- 广东鼎泰科技股份有限公司（以下简称“公司”）是一家于中国境内注册成立的股份有限公司，主要从事精密切削工具的研发、制造与销售，应用领域着重于印制电路板（PCB）行业。根据披露信息，公司的PCB钻头全球销量在2025年位居行业第一，销售量达11.3亿支，按销量计的全球市场份额为29.2%，且在中国市场同样保持领先地位。公司产品覆盖PCB专用钻头及铣刀、高端精密切削工具等，广泛应用于消费电子、汽车、工业装备等领域。公司总部位于中国广东省东莞市，并在香港、泰国、德国、越南等地开展相关业务布局。

-- 行业概览 -- 全球PCB市场2021年至2022年间规模由769亿美元增加至842亿美元，年复合增长率约2.3%。随着人工智能（AI）、数据中心、汽车电子以及AR/VR等新兴技术的应用不断拓展，PCB在更多领域的需求持续增长，全球PCB市场在2026年至2030年有望保持稳定扩张，年复合增长率预计约5.3%。中国PCB产业在产业链配套、制造能力等方面占据优势，市场规模逐步提升。与此同时，微型钻头和高密度、耐用性更高的切削工具在PCB制造过程中需求愈发强烈，也为公司此类高端工具提供了可观的市场前景。

-- 财务概览 -- 根据公司披露的未经审核综合财务信息，2026年第一季度公司利润总额（人民币，下同）为260,193千元，较2025年同期的72,124千元有显著增长，同时归属于公司所有者的期内利润从72,584千元增长至260,575千元。2026年3月31日的非流动资产为2,027,074千元，而截至2025年12月31日这一数据为1,787,023千元。截至2026年3月31日，公司扣除流动负债后的资产总额为3,162,337千元，较2025年末的2,884,271千元亦有所提升。

-- 基石投资者 -- 根据公告资料，易方达基金管理（“E Fund Management”）及易方达香港（“E Fund HK”）等机构已获联席保荐人及联席主承销商事先同意参与本次全球发售，监管机构亦认可其作为“关联客户”认购相关股份的安排，并要求确保在配售过程中不会因其与中介机构的关系而获得任何倾斜或优惠。

-- 募集资金用途 -- 公司本次全球发售的最高发售价定为每股380.00港元，发行H股总数为12,632,000股（另有最高15%的超额配股权）。若按每股380.00港元的发售价（未行使超额配股权）计算，扣除承销佣金、费用及相关开支后，预计公司将获得约46.65亿港元的净募集资金。公司拟将该等资金主要用于以下用途： • 约67.5%（31.49亿港元）用于国内及海外产能扩张及全球业务拓展，其中： – 约24.91亿港元用于建设位于中国大陆东莞的鼎泰智能制造总部基地项目（“DTECH总部项目”）第一期，用于提升钻头及高端精密切削工具等产品产能。该项目计划于2026年9月动工，2029年12月实现商业化生产。 – 约6.58亿港元用于在泰国扩充产能，计划在当地建设生产线，以提升海外钻头年产量，预计2029年初投入运营。 • 约10.0%（4.67亿港元）用于前沿技术的开发投入，包括超小直径钻头、高精度切削工具、新型生产测试设备、自动化及先进制造领域的研发； • 约10.0%（4.67亿港元）用于战略并购及投资，重点关注高端电子信息及人工智能相关互补行业； • 约2.5%（1.17亿港元）用于企业数字化与智能化平台建设，提升公司生产管理、研发和智能制造能力； • 余下约10.0%（4.67亿港元）用于补充运营资金及一般企业用途。

若超额配股权获悉数行使，公司将额外取得约7.06亿港元的净募集资金，并按照相同比例执行对应项目的资金用途。

-- 发售及股权结构变动 -- 本次全球发售包括香港公开发售（含126,300股预留海外雇员认购股份）及国际发售两个部分，二者初始比例为10%及90%。发售规模可能受最长不超过15%的超额配股权及重订股份分配的影响。根据公告，若本次全球发售完成后（假设不行使超额配股权），公司总股本将由发行前的411,412,934股A股增至424,044,234股，其中包括12,632,000股H股。发行前公司控股股东及其一致行动人合计持股比例约79.89%，于本次发售完成后将持有约77.51%的股权。

-- 主要风险因素和不确定性 -- 公司在招股文件中披露了影响未来经营与表现的重要风险，包括行业竞争、核心业务发展、宏观经济和政策环境变化、原材料价格波动、合规及监管变化、海外业务拓展风险等。公司提示投资者应关注上述风险，并审慎评估其潜在影响。

本次新闻稿仅摘录了公开披露文件中与发行相关的核心信息，旨在为投资者提供参考。公司未对业务前景或股价表现作出预测或保证，投资者应在仔细阅读本次发售的相关招股文件并充分考虑自身投资风险承受能力后再行决策。