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应用材料

172.79
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盘后172.35-0.4400-0.25%19:12 EDT
成交量:613.21万
成交额:10.60亿
市值:1,386.64亿
市盈率:21.02
高:175.79
开:174.24
低:170.33
收:173.77
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应用材料公司申请改进的锗蚀刻系统和方法专利,蚀刻含锗材料

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美国研究综述-应用材料公司、KLA、牛津工业公司

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2025年中国在芯片制造设备投资方面将再度领先,台湾韩国紧随其后--SEMI

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