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应用材料

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盘后169.950.1600+0.09%18:22 EDT
成交量:631.77万
成交额:10.75亿
市值:1,362.56亿
市盈率:20.66
高:171.82
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应用材料盘中异动 股价大跌5.09%

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04-10

应用材料4月9日成交额为29.46亿美元

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应用材料盘中异动 早盘大幅上涨5.25%

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04-08

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04-08

费城半导体指数由跌转涨2.16% 应用材料(AMAT)涨4.26%

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04-07

工程软件初创公司 Rescale 从应用材料公司和英伟达公司融资 1.15 亿美元

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04-07

应用材料盘中异动 早盘快速拉升3.10%

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04-04

半导体设备国产化迫在眉睫,新凯来“软硬协同”模式引关注

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应用材料3月31日成交额为10.26亿美元

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04-01

应用材料公司申请改进的锗蚀刻系统和方法专利,蚀刻含锗材料

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03-29

应用材料3月28日成交额为11.25亿美元

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03-29

美国研究综述-应用材料公司、KLA、牛津工业公司

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03-28

应用材料3月27日成交额为10.26亿美元

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03-28

2025年中国在芯片制造设备投资方面将再度领先,台湾韩国紧随其后--SEMI

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03-26

敬告客户-以下稿子现予以撤销-SEMI 集团称,2025 年中国在芯片制造投资方面将再度领先

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03-26

新劲刚:特殊应用材料从研发到定型需历经极为漫长且严格的验证流程

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03-25