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华虹半导体

54.300
-1.700-3.04%
成交量:1.06亿
成交额:57.99亿
市值:938.85亿
市盈率:205.43
高:59.150
开:56.600
低:52.500
收:56.000
52周最高:59.150
52周最低:14.880
股本:17.29亿
香港流通股本:13.22亿
量比:1.33
换手率:7.99%
股息:0.17
股息率:0.30%
每股收益(LYR):0.264
净资产收益率:-1.77%
总资产收益率:-0.77%
市净率:1.91
市盈率(LYR):205.43
市销率: 5.53

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2025/08/07

季度报告

华虹半导体二零二五年第二季度业绩公布
2025/05/08

季度报告

华虹半导体二零二五年第一季度业绩公布
2025/04/08

年度报告

2024年年度报告
2025/04/08

股份购回

(1) 建议重选退任董事;(2) 二零二四年度溢利分配预案;(3) 建议授出购回股份及发行股份的一般授权;(4) 建议修订组织章程细则;及(5) 股东周年大会通告
2025/03/27

年度报告

截至二零二四年十二月三十一日止年度全年业绩公告
2025/02/13

季度报告

华虹半导体二零二四年第四季度业绩公布
2024/11/07

季度报告

华虹半导体二零二四年第三季度业绩公布
2024/09/05

半年度报告

2024年中期报告
2024/08/29

半年度报告

截至二零二四年六月三十日止六个月中期业绩公告
2024/08/08

季度报告

华虹半导体二零二四年第二季度业绩公布
2024/05/09

季度报告

二零二四年第一季度业绩公布
2024/04/08

年度报告

2023年年度报告
2024/04/08

股息分派

股东周年大会通告
2024/04/08

股份购回

(1) 建议宣派末期股息;(2) 建议重选退任董事;(3) 建议授出购回股份及发行股份的一般授权;及(4) 股东周年大会通告
2024/03/28

股息分派

截至2023年12月31日止年度之末期股息
2024/03/28

年度报告

截至二零二三年十二月三十一日止年度全年业绩公告
2024/02/06

季度报告

二零二三年第四季度业绩公布
2023/11/09

季度报告

二零二三年第三季度业绩公布
2023/09/05

半年度报告

2023年中期报告
2023/08/29

半年度报告

截至二零二三年六月三十日止六个月中期业绩公告