AI基礎設施建設的孖展需求持續膨脹，正在推美國高科技企業的債務孖展成本。隨着美國科技公司競相投入數千億美元建設數據中心和算力基礎設施，債券市場開始要求更高的風險補償。

彭博彙編的數據顯示，美國投資級科技企業借款人的平均債券孖展成本，相對於美國整體市場的溢價已達到2003年以來最高水平。

美國科技企業債券利差升至三年來高位，而整體投資級債券市場的利差仍相對平穩，科技行業與其他發行人之間的孖展成本差距進一步擴大。

美國科技巨頭仍需要大量資金維持AI基礎設施建設，但隨着債券發行規模不斷增加，投資者開始要求更高收益率，以補償潛在的信用風險和供給壓力。分析指出，隨着孖展供給繼續膨脹，美國科技債券利差可能進一步擴大。

AI孖展成本高企，企業普遍嘗試跨市場孖展

數據中心、芯片和電力基礎設施需要持續投入鉅額資金，谷歌、微軟、Meta、亞馬遜和甲骨文等大型科技公司正在通過債券市場為相關投資籌集資金。

美國科技企業正在嘗試通過不同貨幣和市場分散龐大的資金需求。 巴黎銀行預計，2027年歐元區投資級公司債券淨供應量將增長83%，達到1920億歐元（2140億美元），高於今年的1050億歐元。

不過，孖展渠道增加並不意味着市場承接能力可以無限擴張。隨着發行規模上升，投資者對新增債券的風險補償要求也在提高。

AI孖展方對孖展價格相對不敏感，因為它們需要大量資金維持競爭優勢。但當越來越多企業同時進入債券市場，投資者的資金和風險承受能力終究存在邊界，科技企業可能不得不提供更高收益率，才能順利完成孖展。

甲骨文等企業信用風險受到關注

債券市場對AI孖展風險的重新定價，已經體現在部分大型科技企業的信用利差和信用違約互換（CDS）市場中。

超大規模雲服務商債券收益率近期上升，甲骨文債券利差尤其受到關注。摩根大通分析師指出，甲骨文債券利差約為整體投資級債券指數的2.8倍，創歷史最高比例。

AI相關企業的信用風險對沖成本正在上升。Alphabet的信用違約互換成本過去一年接近翻倍，甲骨文CDS報價也明顯走高。

據英國金融時報，AI相關CDS市場交易活動正在增加，相關CDS淨名義本金從一年前不足70億美元升至接近300億美元。英偉達五年期CDS利差升至141.5個點子，反映投資者對科技行業債務風險的關注正在擴大。

CDS市場的變化並不意味着相關企業即將發生違約，但表明投資者正在增加風險對沖，並對AI產業鏈企業的償債能力和未來孖展需求保持更高警惕。

AI投資回報與債務負擔成為市場焦點

科技企業孖展成本上升的背後，是AI基礎設施投資規模與未來現金流回報之間的不確定性。

大型科技公司仍在加速建設數據中心和擴充算力，但相關投資需要持續投入資本，而投資回報的兌現周期、AI業務盈利能力以及未來資本開支規模仍存在不確定性。

隨着債務孖展規模擴大，投資者不僅關注企業能否繼續籌集資金，也開始更加重視其未來現金流能否覆蓋新增債務負擔。