日前，英偉達宣佈與Ibiden、三星電機、欣興電子、Amkor、京元電子(KYEC)及硅品精密(SPIL)等供應鏈夥伴合作，擴大相關製造產能。

其中，未來三年產品基板產能計劃提升至目前的2.5倍，Amkor計劃到2028年底將中介層晶圓產能提高300%以上，SPIL則計劃在2027年年中將用於共封裝光學(CPO)的光引擎產能提升至目前的15倍。隨着這個新聞的發布，AI算力基礎設施持續擴張引爆供應鏈競爭正從GPU等核心芯片，進一步延伸至先進封裝、測試和高速光互連等關鍵環節。

當中，ABF更是成為各大芯片廠商的必爭之地。

ABF交期，一再拉長

事實上，如大家所見，ABF載板的供應壓力正在進一步加劇。

根據TrendForce彙整的AI基礎設施關鍵零組件交期數據，ABF載板交期已拉長至48至56周，相當於供需平衡狀態下12周基準的4至4.7倍。換句話說，一筆新訂單從下單到交貨，最長可能需要約13個月。與之相比，HDD交期為50周、DRAM為20周、MLCC為30周，AI基礎設施供應鏈的緊張程度可見一斑。

ABF載板是高性能芯片與主板之間的重要連接載體，廣泛應用於CPU、GPU及AI加速器等產品。隨着AI芯片朝着更高性能、更大封裝尺寸和更復雜互連發展，載板需要支持更高密度的線路與更多層佈線，製造難度隨之上升。與此同時，AI服務器對存儲、網絡和電源管理等零組件的需求同步增長，使供應鏈壓力不再侷限於某一個環節。

TrendForce的數據還顯示，在其追蹤的六類AI基礎設施關鍵零組件中，除GPU外，其餘五類均處於短缺狀態。其中，ABF載板、HDD與DRAM被列為嚴重短缺，MLCC和企業級SSD也面臨供應不足。即使GPU交期處於20至30周的供需平衡區間，其他關鍵零組件的短缺仍可能拖慢整套AI服務器的生產與交付。

問題在於，新增產能無法立即填補缺口。高階載板產線擴建涉及廠房建設、設備採購、製程調試及良率提升，投入資金並不意味着產能能夠迅速釋放。當前AI需求增長速度較快，而供應商此前的擴產規劃未必能夠及時跟上，供需錯配因而持續存在。

更值得關注的是，制約供應的因素還延伸至半導體設備零組件。報道指出，部分日本製造的關鍵設備零組件交期最長達到40個月;某些原本約4個月可以交付的沉積設備零件，如今需要等待約10個月。封裝設備的部分零組件，即使已經轉向韓國本土供應，交期仍比過去延長約50%。

這形成了一個值得警惕的循環：AI芯片需求增長，推動載板、存儲及其他零組件擴產;但擴產本身又需要半導體制造設備，而設備製造商同樣受到關鍵零件短缺影響。下游需求越強，供應鏈越需要擴大產能，卻越可能受到上游設備交付周期的制約。

此外，報道還指出，資本支出增加、生產效率提升放緩，以及HBM生產佔用更多晶圓投入等因素，也讓存儲產業的供給擴張面臨壓力。當前供應緊張並非單純增加投資就能立即解決，而是涉及多個環節的產能、設備和製造效率。

交期不斷拉長，也正在改變供應鏈的交易方式。報道指出，高規格FC-BGA載板價格面臨上漲壓力，長期供貨協議的重要性也在提升。客戶希望通過提前鎖定數量和簽訂長期合同，降低未來缺貨的風險;擁有穩定產能、能夠按期交付的供應商，則有機會獲得更強的議價能力。

以三星電機為例，報道指出，其FC-BGA載板及MLCC生產設施的稼動率已接近滿載。在產能難以迅速擴大的情況下，具備穩定交付能力的廠商將更容易獲得長期訂單，並提高高附加值產品的營收佔比。

對ABF產業而言，真正值得關注的已不僅是交期達到多少周，而是新增產能何時能夠落地，以及能否匹配AI芯片持續升級的規格要求。如果需求繼續增長，而設備、材料和製造能力無法同步提升，ABF載板的供需緊張就可能持續更長時間。不過，交期數據反映的是當前供應鏈狀態，並不意味着所有規格、所有客戶的交期都完全相同。

在這種需求情況下，如何保證ABF供應，就成為了各大芯片公司的首要任務。這也引起了產能爭奪戰。

芯片三巨頭，鎖定產能

據《經濟日報》報道，英特爾、英偉達與AMD三大芯片廠商傳出已支付總額超過新台幣千億元的訂金，提前預訂高階IC載板產能。與此同時，台灣載板三強欣興、景碩與南電加快擴產，今年公布的建廠投資規模合計達到新台幣1612億元，創下新高。

這場圍繞ABF載板展開的產能爭奪，背後是AI芯片需求持續增長，以及高階載板產能難以在短期內快速擴大的現實。對於芯片廠商而言，GPU和AI加速器的性能固然重要，但產品能否順利完成封裝、測試並最終交付，同樣取決於上游供應鏈能否提供足夠的產能。當高階載板供應趨緊，提前鎖定產能便成為保障產品交付的重要手段。

據報道援引的業界估算，英特爾長期預購載板產能的金額約為30億美元。AMD此前宣佈在台灣投資100億美元，市場推測其中約10億美元可能涉及載板供應鏈。英偉達也被市場推測對台灣載板廠的相關投資約為10億美元，未來不排除進一步增加。按照這些估算，三家廠商涉及載板產業的資金規模合計約50億美元。不過，這些數字屬於業界傳聞或市場推估，並非企業正式確認的訂單及預付款金額。

客戶提前支付預付款、鎖定產能，也為載板廠擴產提供了動力。高階ABF載板產線建設需要投入大量資金，設備採購、廠房建設以及後續製程調試均需要時間。對芯片廠商來說，提前佈局有助於降低未來供應的不確定性;對載板廠來說，客戶需求增長則為擴產提供了依據。

台灣三大載板廠已經開始加大資本投入。欣興追加197億元資本支出，使今年資本支出總額達到537億元，同時追加176億元長交期設備採購訂單。公司還以約100.8億元收購台灣普利司通湖口廠辦，為中長期營運及高階載板產能擴充預作佈局。

景碩則持續向高階載板轉型，並逐步淡出傳統PCB生產。公司通過235億元資本支出，用於滿足未來三年ABF載板設備擴充需求，其中2026年計劃支出80億元，約60億元用於ABF載板投資。此外，公司還新增196億元專案資本支出預算。南電同樣計劃投入468億元，建設生產大尺寸、高層數高階載板的智慧工廠。

三家廠商的擴產方向，反映出AI芯片需求正在推動載板產業進入新一輪投資周期。不過，擴產並不意味着供應緊張能夠立即緩解。廠房建設、設備交付、製程調試和良率提升都需要時間，新增產能能否及時滿足需求，還取決於客戶產品規格與量產進度。

從芯片巨頭提前鎖定產能，到載板廠大幅提高資本支出，AI基礎設施建設的影響正逐步傳導至供應鏈上游。隨着高階芯片對封裝能力的要求不斷提高，ABF載板已不再只是芯片封裝中的配套材料，其供應能力也正成為影響AI芯片生產與交付的重要因素。

三星電機，被爭搶

在AI芯片巨頭爭相鎖定ABF載板產能之際，三星電機正成為供應鏈競爭中的重要參與者。10月21日，三星電機宣佈與英偉達建立戰略合作伙伴關係，雙方將共同投資擴建韓國世宗、釜山的專用生產設施，為英偉達下一代AI處理器及數據中心高速網絡交換機供應ABF封裝載板。三星電機計劃從2026年開始供貨，未來多年供貨量預計每年以兩位數幅度增長，到2028年，分配給英偉達的產能將佔公司年度載板總產能的相當大一部分。

這意味着，英偉達與三星電機的合作並非一次普通的供應商採購，而是將產能擴張與長期供貨需求結合起來。對於英偉達而言，AI基礎設施建設需要持續擴大芯片及數據中心網絡設備的供應規模，提前鎖定高階載板產能，有助於降低供應鏈瓶頸對產品交付的影響。英偉達負責運營的執行副總裁Debora Shoquist也表示，AI基礎設施建設的速度要求公司在全球範圍內擴大製造產能，與三星電機合作將進一步擴充其載板供應商網絡。

對三星電機而言，這則意味着進入高附加值AI半導體載板市場的重要機會。公司將在韓國世宗和釜山的主要生產基地設定專用產線，供應範圍不僅包括英偉達計算芯片所需的封裝載板，也涵蓋數據中心內部實現高速芯片互連的網絡交換機載板。隨着AI計算與高速網絡同步發展，載板廠商需要同時滿足計算芯片和網絡設備對高密度互連的要求。

真正的挑戰在於技術。三星電機在公告中指出，隨着封裝載板尺寸擴大、嵌入式器件增加，製造複雜度也隨之上升。為了降低信號損耗，載板需要實現超精細線路;為了保證量產良率和長期可靠性，還必須具備先進的翹曲控制和平整度管理能力。

此外，下一代AI芯片的高速運算對供電穩定性提出更高要求。三星電機計劃發揮自身在多層陶瓷電容(MLCC)和硅電容領域的技術積累，將被動元件嵌入載板結構，以抑制高速運算產生的電氣噪聲，並改善電源管理效率。這種將封裝載板製造能力與電容技術結合的路線，也是三星電機區別於單純載板供應商的競爭優勢之一。

從這項合作可以看到，AI芯片產業的競爭正在向封裝及互連環節延伸。GPU性能固然重要，但芯片能否穩定量產，還取決於載板能否滿足更大尺寸、更高密度線路以及更嚴格的可靠性要求。英偉達提前鎖定產能，三星電機則藉助長期供貨合作擴大高端載板業務，雙方各取所需。

隨着AI基礎設施持續擴張，ABF載板已成為芯片供應鏈中不容忽視的一環。三星電機能否將這次合作轉化為長期競爭優勢，接下來仍要看專用產線的建設進度、量產良率，以及能否持續滿足英偉達不斷提高的產品要求。

寫在最後

如果把視線從ABF載板本身移開，會發現這場產能爭奪折射出的，是AI產業競爭邏輯的一次變化：過去，行業更關注誰能設計出性能更強的芯片、誰能率先推進先進製程;如今，隨着AI芯片的規模和複雜度不斷提高，決定競爭結果的因素，正在從單一芯片性能擴展到整個製造體系的協同能力。

這也意味着，供應鏈不能再簡單地把擴產理解為增加廠房、採購設備。對於ABF載板這樣的關鍵環節，真正的競爭力來自材料、設備、製程、良率與客戶需求之間的長期磨合。即便資本投入持續增加，如果關鍵設備交付、技術積累和人才儲備無法同步跟上，新增產能也未必能及時轉化為有效供給。

對芯片廠商而言，提前鎖定產能可以緩解眼前的供應壓力，卻不能代替供應鏈自身的能力建設;對載板廠而言，AI帶來的高增長機會值得把握，但也需要警惕將短期需求直接等同於長期增長。AI基礎設施投資終究會經歷周期變化，如何在擴張速度與投資回報之間取得平衡，將考驗每一家供應商的判斷力。

從更長遠的角度看，ABF產業真正需要的，不只是更多產能，而是更具韌性、更能適應技術迭代的供應體系。當芯片設計、先進封裝與載板製造之間的聯繫越來越緊密，供應商也需要從被動接單走向更早參與客戶的技術規劃與產品開發。

AI時代，稀缺的從來不只是某一種材料或某一項技術，而是能夠把技術、製造與規模化交付真正銜接起來的能力。ABF被瘋搶，只是這場產業競爭浮出水面的一個切面。

本文轉載自「半導體行業觀察」微信公衆號，智通財經編輯：馮秋怡。