金吾財訊 | nVent（NVT）與美國超微公司（AMD）宣佈達成戰略合作，雙方將共同為AMD Helios機架級架構打造全集成的機架級散熱解決方案，以幫助數據中心運營商大規模部署高密度人工智能（AI）容量。本次合作將nVent業內首創的直流供電後門熱交換器（RDHx）技術，深度整合至包含AMD Instinct GPU、EPYC CPU、Pensando網絡設備及ROCm開源軟件棧的AMD HeliosAI基礎設施平台中。該後門熱交換器專為雙寬Helios機架設計，能夠精確捕獲芯片直接液冷（Direct-to-chip）遺留的熱量並循環排出冷氣，維持機架環境溫度中性，實現零功耗浪費的高效智能散熱。雙方表示，隨着算力需求劇增，機架已取代單體部件成為數據中心的最小部署單元。兩家公司將於10月12日至16日在美國聖何塞舉行的OCP全球峰會上，首次公開展示在開放式寬型機架（Open Rack Wide）上部署的Helios散熱與電力集成系統，展示從單機架平滑擴容至超大規模AI工廠的靈活性。