AI算力需求的爆發式增長，正將全球半導體供應鏈推向前所未有的壓力區間。

9月3日，據報道，台積電高層披露，公司設備需求自去年底至今年7月，在不足八個月內從基準水平攀升至1.9倍，累計增幅約90%。即便台積電正以前所未有的規模擴產，在全球近20座晶圓廠同步建設的情況下，產能擴張仍難以完全跟上需求。

與此同時，AI需求也正向基板等環節傳導，供應鏈供需失衡進一步加劇。台積電與欣興電子高層的表態顯示，AI算力擴張帶來的壓力已從先進製程延伸至先進封裝、基板及相關材料，半導體產業鏈正在經歷一輪深層次重構。

設備需求半年翻近一倍，台積電擴產仍難滿足需求

台積電高級副總裁兼聯席首席運營官Cliff Hou在近期活動上表示，他從業30年來從未見過需求以如此快的速度和頻率增長。數據顯示，台積電設備需求從去年底的1倍升至今年7月的1.9倍，半年多時間增長約90%。

為應對需求壓力，台積電正以前所未有的規模擴充產能。目前，公司在中國台灣地區同步興建13座晶圓廠，全球其他地區另有五至六座在建，合計約20座，遠高於此前同期的四至五座。但即便擴產規模達到這一水平，Hou仍坦言，「仍不足以滿足需求」。

Hou指出，AI對算力和能效的持續追求，正在加速先進製程、先進封裝以及系統級性能升級。與過去各環節相對線性的生產模式不同，如今產業鏈不僅要確保產品順利進入下一製造環節，還要考慮上下游之間的性能匹配、可製造性和良率，這對供應鏈協同提出了更高要求。

基板供需失衡加劇，上游核心供應商成掣肘

AI需求激增同樣正在向基板環節傳導。欣興電子董事長簡山傑表示，基板市場供需失衡進一步加劇，更大尺寸、更高層數以及更復雜的基板設計，正持續推高製造難度，包括對更低熱膨脹係數（CTE）和介電常數的要求不斷提高。

簡山傑指出，基板供應鏈正處於關鍵轉折點，ABF材料、TGV相關技術等核心生產工具和材料高度依賴日本中小型供應商。過去18個月，欣興已與客戶及日本供應商舉行逾10次深度會議，以協調應對持續加大的供應鏈壓力。

值得注意的是，AI帶來的需求並不只集中在先進製程。簡山傑認為，先進技術與成熟技術在AI生態中具有較強互補性，新興AI應用也將為成熟節點創造新的市場機會，尤其是定製化外圍及傳感應用。

他點名高密度鍵合、特種存儲器、基於邏輯的裸片、帶深溝槽電容的硅中介層以及硅光子學等領域，認為這些方向均具備成熟節點的發展潛力。換言之，AI算力擴張正在從先進製程向先進封裝、基板、材料以及成熟節點等環節全面延伸。