52核288MB緩存痛擊AMD X3D!Intel下代CPU發布計劃曝光:28核明年Q1先行

快科技
09/04

快科技9月4日消息,據博主@wxnod最新曝光的幻燈片顯示,Intel酷睿Ultra 400系列Nova Lake-S桌面CPU計劃於2026年第四季度進入量產,首批28核心版本將於2027年第一季度上市,52核心旗艦型號推遲至2027年中後期發布。

不過該幻燈片並非Intel官方路線圖,更可能來自主板廠商或OEM合作伙伴整理的內部信息,雖然大概率準確但並非最終版本。

此前2025年泄露的路線圖就已將量產時間定在Q4 2026,此次曝光與之吻合,進一步印證了時間節點。

Nova Lake-S的上市節奏與Intel以往截然不同,通常Intel會率先發布旗艦和解鎖版型號,但這次僅28核心SKU在Q1 2027先行上市,採用雙計算芯片、最高52核心的旗艦型號被推遲到2027年5月至9月之間。

還有消息稱52核心型號將定位在傳統旗艦之上的全新層級,將超高核心數型號從主流旗艦中剝離出來單獨運營,主要面向HEDT用戶群體,而非普通消費級市場。

規格方面,Nova Lake-S最高搭載16個全新高性能Coyote Cove核心(16MB L2緩存)、32個能效核心Arctic Wolf以及4個低功耗Arctic Wolf核心,總計可達52核心。

每對Coyote Cove核心共享2MB L2緩存,這種設計雖然會影響單線程性能,但Intel準備了bLLC作為殺手鐧,最高可達288MB,專門應對內存帶寬敏感型應用。

bLLC被視為Intel對抗AMD X3D系列的重要武器,通過大容量末級緩存提升遊戲和數據密集型工作負載的表現,是Nova Lake-S在架構層面的關鍵突破。

產品線劃分上,酷睿Ultra 9 400系列最高52核心(雙計算芯片),酷睿Ultra 7 400系列最高44核心,具體配置目前尚未完全確認。

雙計算芯片CPU功耗最高達474W,需要主板配備三個12V EPS供電接口,對供電設計和散熱方案提出了極高要求。

I/O方面支持雙通道DDR5-8000內存,提供24條PCIe 5.0通道,其中16條用於顯卡可拆分為雙x8或四x4配置,另有兩路x4專供SSD使用,存儲擴展能力大幅提升。

Nova Lake-S還將採用全新LGA1954插槽搭配900系列芯片組,Intel打算延長LGA1954的生命周期,打破以往每兩代更換插槽的慣例,為未來數年提供穩定的升級路徑。

幻燈片還列出了Nova Lake-S的繼任者Razor Lake和Hammer Lake,時間在2027年第四季度之後,但未披露技術細節。

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