智通財經APP訊，君正股份(03223)於2026年8月17日至2026年8月20日招股，該公司擬全球發售3128.73萬股H股，其中香港公開發售佔10%，國際發售佔90%，另有15%超額配股權。每股發售價不會超過102.8港元。每手100股H股，預期H股將於2026年8月25日(星期二)上午九時正於聯交所開始買賣。

該公司經營模式為無晶圓廠模式，據此，該公司聚焦芯片的研發與設計，同時與領先晶圓廠及半導體封測代工公司展開合作，以確保業務可擴展性。通過內生增長與戰略收購，該公司成為一家擁有全面產品組合的公司。根據弗若斯特沙利文的資料，該公司在全球範圍的關鍵市場佔據領先地位，持續賦能汽車電子、端側計算等科技前沿領域的發展與創新。

於2023年、2024年及2025年以及截至2026年3月31日止三個月，該公司的研發開支分別為人民幣7.083億元、人民幣6.813億元、人民幣7.12億元及人民幣1.719億元，分別佔該公司相應年度╱期間總收入的15.6%、16.2%、15.0%及 11.0%。

公司已與Emerald Prime、廣發基金、Perseverance Asset Management、上海高毅與華泰資本投資(與華泰背對背總回報掉期及華泰客戶總回報掉期有關)、新加坡華勤、工銀理財、Arrow Target、匯添富(香港)、奇點資產、Heading Pioneer 10 Fund LPF、Dream’ee HK基金訂立基石投資協議，據此，基石投資者已同意在遵守若干條件的情況下，按發售價認購或促使其指定實體認購可購入的有關數目發售股份(向下約整至最接近的每手100股H股的完整買賣單位)，總金額約為1.92億美元。

假設最高發售價為每股發售股份102.80港元，該公司估計扣除與全球發售相關的包銷佣金及其他估計開支後(假設超額配股權未獲行使)，該公司將從全球發售中獲得約31.412億港元的所得款項淨額。該公司計劃將所得款項按以下金額用於下列用途。約50.0%將用於加強該公司三條核心產品線(存儲芯片、計算芯片和模擬芯片)的技術創新和產品開發。約25.0%將用於戰略投資及╱或收購，以把握增長機遇。約15.0%將用於擴展該公司的網絡並推廣該公司的產品。約10.0%將用作營運資金及其他一般公司用途，包括日常運營和一般公司支出。