英特爾(INTC.US)首席執行官陳立武近期釋放出該公司可能重返存儲芯片市場的信號。若這一舉動屬實，將標誌着英特爾戰略方向的轉變，有望擴大其產品組合，並影響其在整個半導體行業中的競爭方式以及與其他企業的合作關係。

據悉，當地時間8月11日，陳立武在參加一檔播客節目時透露，曾被認為屬於「商品化業務」的新型存儲架構，如今已經成為具有戰略意義的領域，也是他本人重點關注的項目之一。他還表示，存儲行業正處於創新的關鍵時期，並暗示英特爾正在探索將存儲堆疊在CPU上方的方案。

在多年的商品化競爭後，存儲芯片在最近幾個季度重新成為戰略資產，且這種情況可能還會持續一段時間。這給全球主要的存儲芯片廠商帶來了極為豐厚的利潤。陳立武對此顯然十分關注。

陳立武表示：「過去我的想法是，‘不要投資存儲芯片，因為這是一項商品化業務’，但現在情況已經不同了。」「現在有大量新技術正在出現。所以，我們正在關注一些新的存儲架構，這也是我重點關注的項目之一。」

陳立武還提到了今年6月加盟英特爾的前SK海力士首席執行官李錫熙。後者目前擔任英特爾代工業務執行副總裁，負責先進封裝、系統集成以及後端技術開發和製造。陳立武在談及此項安排時表示，外界「大概可以猜到」他正在考慮什麼方向，不過目前還沒有準備公開更多細節。

實際上，英特爾其實最初就是一家存儲芯片公司。1968年成立後，英特爾曾在存儲芯片領域取得相當不錯的成績。但到了20世紀80年代，日本企業逐漸佔據領先地位，英特爾遭受嚴重虧損，最終不得不徹底退出存儲芯片市場。

此後，英特爾曾多次嘗試重新進入存儲領域。該公司先後涉足NAND和Optane存儲業務，或者試圖通過RDRAM這類新型存儲技術尋找新的增長機會。不過在這三次嘗試中，英特爾最終都放棄了相關存儲業務，而且沒有造成特別嚴重的財務損失。

今年以來，英特爾已經持續在存儲和先進封裝領域展開動作。2月，英特爾與軟銀旗下SAIMEMORY宣佈合作開發ZAM(Z-Angle Memory)。該技術面向AI和高性能計算，重點解決內存容量、帶寬和功耗之間的平衡問題。相關原型計劃在截至2028年3月的2027財年完成開發，並於2029財年推進商業化。ZAM部分技術源自英特爾此前參與的NGDB(下一代DRAM鍵合)項目。該項目已經完成8層DRAM垂直堆疊測試，研究如何通過改進DRAM的堆疊和連接方式來減少高帶寬對內存在容量上的犧牲。

到了7月，英特爾一項關於Cross-Batch Memory(XBM)的專利申請被媒體披露。XBM仍採用DRAM，用後道工藝(BEOL)晶體管和串行UCIe鏈路取代HBM的超寬並行接口。這種設計可以在佔用與HBM4相近封裝面積的情況下，省去傳統HBM所依賴的硅中介層，並縮小整體封裝，從而降低組裝複雜度和成本。

此外，英特爾還在繼續推進與這些存儲架構相配套的先進封裝和3D集成技術包括EMIB、Foveros以及面向3D集成的18A-PT工藝等。把這些動作放一起就能看出，英特爾目前押注的並非簡單恢復傳統DRAM或NAND生產，而是想在存儲架構上尋找新的切入口。

過去CPU、GPU和存儲芯片通常作為相對獨立的芯片存在，但隨着大模型訓練和推理多數據吞吐量的要求不斷提高，數據搬運成為新的性能和功耗瓶頸，行業也開始進一步探索HBM之外更緊密的芯片堆疊和系統集成。陳立武此次也直接把CPU與存儲芯片堆疊放在一起討論，認為兩者之間仍有新的組合方式，並可以通過改變內存架構進一步縮短CPU與存儲之間的距離。

對於投資者而言，英特爾釋放可能重返存儲市場的信號，與該公司重新聚焦業務組合以及重建其在人工智能(AI)基礎設施領域角色的信任這一核心投資邏輯直接相關。將存儲業務重新納入產品組合，可能有助於英特爾實現為新興AI工作負載提供更加完整的平台這一目標，而不再只是提供CPU和晶圓代工產能。

考慮到當前3D NAND和DRAM製造商的盈利能力，生產存儲芯片如今確實再次成為一門不錯的生意，而且未來一段時間內可能仍將保持較高利潤。但與此同時，這也加大了現有投資邏輯中的一項風險。英特爾的組織結構複雜、運營支出和資本支出已經較高，一直是市場關注的核心問題。想重新進入存儲市場需要投入大量資本，至少建設一座晶圓廠，同時還需要投入研發資金開發具有競爭力的製造工藝，並且需要足夠長的時間才能形成規模。重新進入存儲芯片這種資本密集型業務領域也將考驗英特爾究竟能夠在多大程度上實現業務簡化。

投資者接下來需要關注的一個實際指標，是英特爾將在未來的財報電話會議和行業活動中，如何將存儲業務定位於其更廣泛的資本規劃和AI產品路線圖之中。該公司是否能夠明確披露計劃投入多少資金髮展存儲業務、目標客戶是否集中於數據中心和AI領域，以及英特爾是利用現有晶圓廠還是需要新增產能，這些信息都將顯示此次戰略調整究竟是在支持「重新聚焦」這一利好因素、還是會進一步增加執行難度和業務複雜性方面的風險。

不過，有多家媒體指出，英特爾迴歸存儲市場的前景尚不明朗。知名科技硬件媒體平台‌Tom's Hardware指出，如果英特爾真正恢復大規模存儲芯片製造，不僅需要重新投入晶圓廠，還要建立具有競爭力的製造工藝，並承擔較長的建設和驗證周期。在英特爾仍需要持續投入CPU產品和代工業務的情況下，公司是否願意再次為傳統存儲芯片投入大量資本仍存在疑問。科技新聞媒體ZDNet也認為，陳立武此次表態不應被理解為英特爾準備恢復通用DRAM業務，而更可能意味着公司正在提高對下一代存儲技術的投入。

即便新的存儲架構能夠實現商業化，進入AI市場同樣並不容易。有媒體指出，目前英偉達佔據超過80%的AI加速器市場，其硬件和軟件生態已經圍繞HBM建立，新的存儲架構很難在短期內全面替代HBM。即使ZAM後續實現量產，也更可能先出現在定製AI芯片或部分以推理為主的產品中，作為HBM的補充。

儘管陳立武承認，重返存儲芯片市場的計劃尚未最終敲定，也未透露時間表、產品路線圖或資本承諾，但他的表態已為英特爾的轉型故事打開了新的想象空間——在錯失多個時代後，這家硅谷曾經的巨頭，正試圖通過融合計算與存儲的「新架構」，在AI時代發起一場遲到但關鍵的「迴歸」。