市場衝高回落分歧加大,醫藥股需警惕高位波動,半導體再迎產業利好

中金財經
08/14

  導讀:①大盤衝高回落,獲利盤兌現疊加套牢盤壓制,後續觀察分歧修復力度;②醫藥板塊持續性突出,CXO 領升、細分全線聯動,但需警惕高位兌現與情緒退潮風險;③半導體迎來多重利好:美股存儲企業大漲、盈利指引亮眼,國內晶圓代工龍頭財報高增。   昨日市場衝高回落,三大指數全線收跌,全市場超4300股飄綠。前期指數持續上行積累了大量獲利盤,同時上方前期高點附近存在較重套牢盤壓制,疊加日內成交額顯著放量,資金高位兌現需求集中釋放,最終引發指數調整,後續重點留意分歧的修復力度。   醫藥板塊依舊是目前市場延續性最佳的方向,博濟醫藥蘭衛醫學萬邦醫藥隴神戎發譽衡藥業漲停。,CXO領域持續釋放穩定且充沛的賺錢效應,成為醫藥板塊的核心發力點。在龍頭標的穩步走強的帶動下,板塊內低位滯漲品種輪番啓動補漲,行情呈現由核心向擴散的走勢。與此同時,醫藥商業、醫療器械等細分分支同步聯動拉升,全線共振上行,推動醫藥板塊整體行情加速升溫。   但需要重點警惕的是,隨着板塊行情持續走高,場內積累的獲利盤規模持續擴大,短期兌現壓力已然不容忽視。當前醫藥板塊處於情緒高位,博弈風險快速上升,一旦百花醫藥等核心人氣標的在高位巨量分歧後開啓回落走勢,大概率會帶動板塊情緒快速退潮,屆時則需注意高位股補跌風險。   半導體產業鏈依舊是今日重要的關注方向。昨晚美股存儲股集體大漲,閃迪上漲14%、西部數據上漲7%、美光上漲4%。消息面上,閃迪未來指引大超預期,在2028至2030財年間,非GAAP毛利率預計維持在約80%。並預計在完成業務投資後,將把100%的剩餘現金返還給股東,充分彰顯行業盈利能力與企業盈利質量,為全球存儲芯片賽道注入強勁信心。   此外,昨日盤後國內兩大晶圓代工龍頭中芯國際華虹宏力同步發布財報,業績均維持高速增長態勢,直接印證了國內半導體產業的高景氣度。從產業鏈傳導邏輯來看,下游存儲、晶圓代工產能擴張、業績高增,將向上遊傳導利好,帶動半導體設備、半導體材料等核心細分環節持續受益,後續仍可擇機把握行業景氣度驅動的結構性機會。

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