智通財經APP獲悉，基本半導體(09971)午後升逾4%，高見70.4港元，再創上市新高。截至發稿，漲2.63%，報68.35港元，成交額2968.62萬港元。

消息面上，基本半導體7月初登陸港交所後動作頻頻。7月13日，基本半導體宣佈自2026年第三季度起對部分產品價格上調，最高幅度不超過25%；7月27日，基本半導體簽約中建二局，斥資1.933億建設深圳碳化硅模塊封裝基地；8月4日，基本半導體宣佈與台灣漢磊科技達成戰略合作，加快8英寸碳化硅晶圓開發及量產。

國投證券國際此前表示，基本半導體具備較稀缺的SiC產品矩陣和車規級導入基礎。下游客戶覆蓋汽車、可再生能源和工業應用，客戶結構有改善空間。該行指出，基本半導體是港股市場較少見的純SiC功率器件標的，行業空間、國產替代邏輯和車規級導入進展是其核心看點，也是本次發行能夠獲得較高估值的主要原因。