出品 | 創業最前線 於瑩

從曾經橫掃華強北的「山寨之王」，到背靠中國安卓陣營的全球手機芯片巨頭，聯發科過去二十多年的崛起軌跡，幾乎與中國消費電子產業的擴張同頻共振。

這家曾靠中低端手機芯片站穩腳跟的芯片大廠，如今又站在轉型路口。

2026年第二季度，聯發科合併營收為1521.83億新台幣，按年微增1.2%；但毛利率僅為46.2%，較上年同期減少2.9個百分點；營業利潤228.68億新台幣，按年大幅下滑22.2%，淨利潤則按年下降12.3%。

拉長時間來看，2026年上半年公司總營收3013.33億新台幣，按年小幅下滑0.8%；歸母淨利潤484.89億新台幣，按年跌幅擴大至15.19%。

更值得注意的是，其手機業務首次失去第一大業務地位。重重壓力之下，公司正試圖押注AI芯片，填補手機業務下滑缺口。

但在新賽道上，昔日「宿敵」高通也宣佈入局，同時國際芯片巨頭、國內自研芯片企業全員「扎堆」，行業競爭空前激烈。

聯發科的「轉型」路，依然充滿挑戰。

1、手機業務佔比下滑，苦於「存儲漲價」

聯發科的成長史，與中國手機市場的發展同頻共振，甚至可以說是「脣齒相依」。

在財報的客戶地域劃分中，聯發科將市場分為中國台灣、亞洲和其他三類。2025年，來自亞洲市場的收入佔比高達91.88%，其中,中國大陸市場貢獻了大部分份額。

（圖 / 聯發科2025年財報）

這份深度綁定，始於三十年前的一次業務轉身。

1997年成立的聯發科，最初專注於光驅芯片設計，直到2003年才正式切入手機市場。那時，深圳華強北遍地開花三卡三待的手機，憑藉「一站式手機解決方案」，聯發科大幅降低了手機制造的技術與資金門檻，迅速席捲了這片野蠻生長的市場。

進入智能手機時代後，聯發科的主戰場依然錨定中低端市場，先是與OPPO、vivo、金立、酷派等品牌聯手主推廉價3G智能機芯片，後又憑藉799元紅米手機的爆款效應，徹底站穩腳跟。

靠着中國市場中低端機型龐大的出貨量支撐，聯發科曾一度成為全球出貨量最大的手機芯片廠商。

遠川研究所數據顯示，按2021年營收計算，它當時甚至超過英偉達和AMD，位列全球第七大芯片設計公司。

（圖 / 遠川研究所）

另據中國基金報報道，2023年第四季度，聯發科手機業務營收按月大漲53%，在總營收中的佔比高達64%，是當之無愧的第一主業。

然而成也蕭何，敗也蕭何。當年助其拿下行業龍頭地位的手機業務，如今也是造成其業績下滑的主因。

聯發科公布的財報顯示，2026年第二季度，公司整體營收按年微增約1%，其中，手機業務僅佔總營收的41%，按年大幅下降20%，承受着巨大壓力。

值得注意的是，這是聯發科歷史上手機業務首次失去第一大業務地位。

（圖 / 聯發科業績說明會資料）

那麼，公司手機業務為何突然失速？

事實上，這並非聯發科一家的問題，而是整個行業共同面臨的收縮。

根據調研機構Counterpoint發布的2026上半年智能手機SoC市場報告，上半年全球手機主芯片總出貨量按年下滑15%，高通、聯發科兩大核心供應商出貨量按年跌幅均突破25%，而引發本輪行業收縮的核心導火索，正是存儲芯片價格的瘋狂上漲。

（圖 / counterpoint）

根據鈦媒體報道，與去年同期相比，存儲芯片成本累計漲幅已接近300%，其在手機物料成本中的佔比從10-15%飆升至30%以上。

面對上游成本暴漲，高通和聯發科先後在今年6月和7月官宣漲價，試圖將供應鏈壓力傳導給下游手機廠商，但手機品牌商很難將這筆成本完整地轉嫁給終端消費者。

特別是對於主力市場集中在入門級5G芯片賽道的聯發科而言，這場「漲價潮」的衝擊尤為明顯。

據PConline太平洋科技報道，本就利潤微薄的中低端手機廠商無力承擔芯片漲價壓力，紛紛削減5G芯片採購訂單、推遲新品發布節奏，部分低端產品線甚至直接退回4G方案，砍掉了大量入門級芯片需求，直接拖累了聯發科的整體出貨表現。

手機廠商的行動也印證了這一困境。從今年3月中旬開始，OPPO、vivo、榮耀等頭部手機廠商已陸續上調中低端手機售價，但從後續銷量來看，安卓廠商普遍陷入了「一漲價就丟量」的惡性循環。

IDC數據顯示，2026年第二季度中國智能手機市場出貨量約6601萬台，按年下降4.3%，已連續五個季度出現按年下滑。

終端市場的寒意沿着產業鏈向上傳導，最終落到了芯片供應商的賬上。

儘管聯發科表示正通過智能邊緣等新興業務彌補手機芯片銷量的下滑，但目前的增量尚不足以完全抵消利潤壓力。2026年上半年，公司歸母淨利潤484.89億新台幣，按年下滑15.19%。

（圖 / 聯發科二季報）

2026年第二季度，公司營業收入按年增加1.2%，而營業利潤按年大跌22.2%，綜合毛利率為46.2%，按年下滑2.9個百分點，營收保持增長，但盈利空間持續收窄。

（圖 / 聯發科公告）

比利潤下滑更值得警惕的是存貨風險。

財報顯示，截至2026年6月30日，聯發科庫存達984.21億新台幣，按年增長77.4%，存貨增速遠超營收增速。

（圖 / 聯發科二季報）

而按照半導體行業芯片技術迭代周期短、存貨貶值快、跌價狠的特點，老舊型號的庫存價值會隨時間增長快速衰減。

如果下半年消費電子需求復甦不及預期，或是新品市場接受度低於預期，公司或將面臨大額存貨跌價計提，進一步侵蝕當期利潤。

2、押注AI業務，擬投入50億美元

就在手機業務持續承壓之際，聯發科也在尋求新的增長曲線。

2026年第二季度，聯發科的智慧裝置平台業務營收佔比已達53%，按年大幅增長26%，該業務正式超越手機業務，成為公司第一大收入來源。

（圖 / 聯發科二季報）

「創業最前線」注意到，這塊業務的覆蓋版圖極為廣泛，從家庭寬帶與網絡連接芯片、智能電視與影音處理芯片，到平板與Chromebook計算平台、可穿戴設備與智能家居IoT芯片，再到汽車電子與車載通信芯片，以及面向數據中心與雲服務商的定製化AI加速器ASIC業務。

以此來看，這項業務的本質是為消費電子、工業、汽車與雲計算領域客戶，提供全場景的邊緣算力與連接解決方案。

對於這塊業務的增長，聯發科明顯更抱有信心。公司在業績展望中提到，2026年第三季度智慧裝置平台業務的增長，將有望抵消手機業務下滑帶來的負面影響。

而這份底氣的核心來源，或許是公司即將邁入量產階段的AI芯片。

據公司在2026年二季度業績電話會上披露，聯發科與一家美國大型雲服務商合作開發的首顆AI加速器ASIC，計劃於今年第四季度正式啓動生產。

為保障量產順利推進，聯發科董事會已專門批准高達50億美元的彈性孖展預算，用於在必要時提前鎖定供應鏈產能。

（圖 / 聯發科業績說明會）

如此大手筆投入，也足以看出聯發科押注AI算力賽道的決心。那麼，AI ASIC究竟是什麼，為何能成為聯發科轉型的核心抓手？

簡單來說，AI ASIC全稱為人工智能專用集成電路，是專門針對深度學習的訓練、推理計算任務，做了硬件級定製優化的專用芯片。

打個比方，如果為人熟知的通用GPU（如英偉達H系列）是算力界的「全能選手」，硬件上保留了通用計算、圖形渲染所需的全部控制單元，能適配幾乎所有AI算法與應用場景，但代價是大量硬件資源在專項AI計算中處於閒置狀態，能效比並非最優解。

那麼AI ASIC則像是深耕單一領域的「專業工匠」，只保留矩陣運算、張量計算等AI核心任務必需的硬件單元，砍掉所有冗餘模塊，甚至能將Transformer注意力機制這類主流AI算子直接固化到電路當中，讓近乎全部的硬件資源都服務於目標AI任務。

對雲服務商而言，定製AI ASIC可以圍繞自身的模型特性、流量結構與部署場景，量身打造更優的功耗表現、成本控制更低的芯片，這也是AI算力大規模落地過程中降本增效的重要路徑。

從行業趨勢看，AI ASIC這條賽道的增長空間巨大。據灼識諮詢測算，2025年中國芯片定製服務行業規模約為680億元，預計到2030年將接近3000億元。 

而首顆AI加速器將於2026年第四季度啓動量產，意味着聯發科芯片的前端設計、流片驗證環節均已順利通關，公司也正從消費級芯片供應商，躋身全球頂級雲服務商的核心算力供給行列。

更具現實意義的是，一旦實現規模化出貨，不僅能填補手機業務下滑留下的收入缺口，更能直接拉動公司整體盈利水平回升。聯發科在業績會上也表示，AI ASIC業務將對公司整體營業利潤率形成顯著的增厚效應。

3、強敵環伺，新賽道仍然要面臨「舊對手」

值得注意的是，盯上AI ASIC這塊蛋糕的遠不止聯發科一家。

2026年6月25日凌晨（當地時間6月24日），高通在2026年投資人說明會上正式宣告大舉挺進AI數據中心市場，並宣佈已拿下Meta作為其AI ASIC業務的首批客戶。

消息傳出次日（6月26日），聯發科股價便遭遇重挫，盤中一度觸及跌停，最終失守4000新台幣/股整數關口。這距離其6月2日創下4970新台幣/股歷史天價還不到一個月，單日市值蒸發超千億新台幣，市場恐慌情緒可見一斑。

市場的劇烈反應並非過度擔憂。高通的強勢殺入，意味着聯發科在AI芯片領域迎來了一個強敵，AI ASIC遠非聯發科可以獨享的增量市場。

而事實上，這早已不是聯發科與高通的第一次正面交鋒。作為全球智能手機芯片賽道競爭跨度最長、覆蓋場景最廣的兩大核心玩家，雙方的博弈橫跨功能機、4G、5G三大產業周期，戰場也從手機芯片逐步延伸至AI、車載、邊緣計算的全場景賽道。

早期，雙方原本各守一方，聯發科深耕中低端與白牌市場，靠「高性價比」橫掃山寨機與入門機型；高通則綁定諾基亞、三星等全球頭部品牌，主打高端智能機與運營商定製市場，兩者交集有限。

真正的全面戰爭爆發在4G時代。據半導體行業觀察報道，2016年，高通推出驍龍625等爆款中低端芯片，憑藉成熟工藝與穩定功耗打入千元機市場，精準切入聯發科的核心陣地。而國內頭部手機廠商紛紛轉向高通方案，導致聯發科市場份額快速流失。

2017年第二季度，聯發科營收按年下滑近兩成，淨利潤創下近五年最差表現。當時，公司時任CFO更是在官方電話會議中公開承認：「市場份額還將持續丟失，2017年四季度前難有好轉。」

到了5G時代，雙方的競爭更加白熱化。2020年，聯發科趕在高通驍龍865發布前一周，推出旗下首款5G旗艦芯片天璣1000。

作為行業首批集成式5GSoC方案，它對比高通同期的外掛基帶方案，在功耗與集成度上具備明顯優勢，正式打響了5G時代的「高端化」反擊戰。

2021年底，天璣9000發布，首次採用台積電4nm先進工藝，正式對標高通驍龍8系旗艦；後續天璣9200、9300、9400持續迭代，在CPU多核性能、能效比、製程工藝上逐步追平甚至局部超越高通同代產品。

然而硬件參數的追趕，並不等於高端市場的突破。

從天璣9000到天璣9500，聯發科旗艦芯片的紙面參數已與高通不相上下，卻始終沒能擺脫「性價比」的品牌認知，主流旗艦機型的核心搭載率仍然較低，高端市場大部分被高通驍龍壟斷。

（圖 / 聯發科官網）

CounterpointResearch的數據顯示，2025年第一季度，聯發科以36%的整體市場份額位居全球榜首，高通以28%緊隨其後。但拆分到高端市場（通常指售價500美元以上的智能手機搭載芯片），高通仍佔據約55%至60%的份額，聯發科僅為27%至30%。

整體領先、高端失守，是聯發科在手機市場留下的遺憾，也極有可能是其AI賽道需要面對的前車之鑑。

另外，高通也並非其唯一的對手。放眼全球，AI ASIC賽道早已巨頭林立。

國際陣營中，博通已是名副其實的隱形巨頭，長期為谷歌、Meta等雲廠商提供定製芯片，佔據了雲端定製AI芯片的大部分市場份額；邁威爾科技（(MRVL.US)）同樣深耕定製芯片領域，近期通過收購Celestial AI強化光互連與AI芯片的協同佈局；AMD通過收購ZTSystems、Taalas等多公司完善AI算力矩陣；英特爾推出Gaudi系列AI加速器持續發力；就連OpenAI也在6月24日發布了與博通聯合打造的首款定製AI推理芯片Jalapeño。

國內市場同樣暗流湧動，阿里巴巴旗下平頭哥半導體有限公司推出的含光800是國內最早實現大規模商用的雲端AI推理ASIC之一，專為電商推薦、視覺識別等內部場景定製；源自百度的崑崙芯，其K系列AI芯片為文心大模型、搜索、自動駕駛等內部業務量身打造；芯原股份則走的是類似博通的設計服務路線，為通信、消費電子及互聯網客戶提供定製芯片設計服務，在AI ASIC的流片與後端實現上具備成熟經驗。

除此之外，字節跳動、騰訊、美團等國內互聯網巨頭近年來也都在推進自研AI推理與訓練芯片，主要服務於內部數據中心的推薦、廣告、大模型等特定場景，同樣屬於典型的ASIC路線，大多暫時不對外公開銷售。

（圖 / 聯發科官網）

對正處於轉型關鍵期的聯發科而言，AI ASIC固然是充滿想象空間的新賽道，但前有博通等成熟玩家把持市場，後有高通這個老對手強勢追擊，身邊還有一衆國內廠商加速追趕。

能否在數據中心AI ASIC領域找到清晰的差異化定位，快速拿出有說服力的產品與客戶案例？對於聯發科來說，這場「轉型」考驗才啱啱開始。