智通財經APP獲悉，基本半導體(09971)再升逾4%，再創上市新高。截至發稿，漲4.08%，報62.5港元，成交額1091.13萬港元。

消息面上，8月4日，基本半導體宣佈與漢磊科技達成戰略合作。雙方將在此前合作基礎上，加快推進8英寸碳化硅晶圓開發及量產，並共同研究新型化合物半導體工藝和應用技術。

公開資料顯示，今年4月，漢磊科技與世界先進共推的8英寸SiC晶圓產線完成試產，規劃月產能為1500片，計劃於2026下半年開始量產。而基本半導體目前已在深圳光明擁有6英寸SiC晶圓製造基地。此次合作，意味着基本半導體將補齊自身8英寸SiC晶圓產能短板，快速推進終端市場佈局。