受人工智能需求推動,台灣富士康第二季度利潤增長35%,超出預期

路透中文
08/12
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富士康第二季度利潤達599.7億新台幣,高於預期的588億新台幣

這家科技巨頭預計全年營收將實現強勁增長

富士康今年股價表現遜於大盤

第4至11段補充了詳細信息和背景

路透台北8月12日 - 全球最大電子代工製造商台灣富士康 2317.TW 周三公布,受人工智能需求持續強勁推動,其第二季度淨利潤按年增長35%,超出分析師預期;該公司預測,人工智能將推動今年業務增長

作為英偉達 NVDA.O 最大服務器製造商及蘋果 AAPL.O 最大iPhone組裝商,富士康4月至6月期間的淨利潤為599.7億新台幣(合18.6億美元),高於倫敦證券交易所集團(LSEG)的共識預期588億新台幣, 且較上年同期的444億新台幣 有所增長。

在財報公告中,該公司維持了此前對今年營收將實現「強勁」增長的預測,並表示強勁的人工智能需求 將推動全年增長。該公司未提供具體數值預測。

該公司(正式名稱為鴻海精密工業)表示,其雲與網絡產品業務板塊(包括AI服務器)佔第二季度營收的51%,首次超過50%;而智能消費電子產品業務板塊(包括iPhone)則佔29%。

「第三季度,與AI相關的業務表現將繼續增長。加上ICT產品將在下半年進入旺季,我們預計將實現顯著的按月增長和強勁的按年增長,」輪值CEO江永慶表示。

當被問及由富士康代工的英偉達最新Vera Rubin服務器產品的進展時,江先生表示,這些AI服務器機架將在第三季度進入量產準備階段,預計第四季度開始出貨。

「我們預計未來幾個季度的產量將逐步增加,(Vera Rubin) 該產品將於明年成為我們的主力產品,」他說道。

儘管客戶需求依然非常強勁,但江先生提醒道,明年整體AI服務器機架市場的關鍵決定因素將是芯片公司能夠確保多少CoWoS產能。

富士康的客戶(包括英偉達)在很大程度上依賴全球最大代工芯片製造商——台灣積體電路製造公司(TSMC)的生產。CoWoS(即基板上的晶圓上的芯片)是台積電開發的一項關鍵先進封裝技術,用於AI芯片生產,但在AI需求激增的背景下,其產能一直受到制約。

「市場目前預計明年CoWoS產能將增長50%以上,但這最終能轉化為多少新一代AI服務器機架的出貨量,將取決於芯片供應情況,」江先生表示。

資本支出

富士康預計其資本支出將持續增長,並預測2026年的資本支出將較上年同期增長30%。

7月,富士康公布 第二季度營收按年增長40% (link))。

富士康為蘋果代工的iPhone大部分在中國組裝,但目前在美國銷售的iPhone中,絕大部分是在印度生產的 (link))。該公司還在墨西哥和得克薩斯州建設工廠,為英偉達生產AI服務器。

富士康還一直在尋求擴大其在電動汽車領域的業務版圖。

今年迄今為止,該公司股價上漲了17%,表現遜於台灣加權指數57%的漲幅。 .TWII

周三在財報發布前,富士康股價收盤上漲2.7%

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