8月10日，據《華爾街日報》消息，受人工智能投資熱潮引發的「芯片通脹（Chipflation）」成本壓力影響，蘋果將目光投向國產存儲半導體。對此，財聞致電長鑫科技證券部，相關人士回應稱：公司對外所有重大合作、產能進度等信息，以公司公告、招股書、以及後續的中期報告為主；至於DDR6產能規劃、量產進度等，出於信息合規管理要求，暫不方便對外透露。關於市場傳聞等，公司將會嚴格遵照上市信息披露規則，結合實際情況推進相關信披工作。（財聞）。
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