晶合集成(02249)升逾 4%。消息面上，上交所、深交所發布公告稱，根據有關規定，港股通標的證券名單發生調整並自2026年8月7日起生效，調入晶合集成。成功納入港股通意味着打開增量資金配置窗口，市場普遍預期有望帶來流動性抬升。
公開資料顯示，晶合集成聚焦12英寸晶圓代工業務，已建立150nm至40nm技術節點的量產能力，已具備DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU等工藝平台的技術能力。DDIC是公司目前最核心的業務板塊，截至2025年底營收佔比55.41%。
晶合集成(02249)升逾 4%。消息面上，上交所、深交所發布公告稱，根據有關規定，港股通標的證券名單發生調整並自2026年8月7日起生效，調入晶合集成。成功納入港股通意味着打開增量資金配置窗口，市場普遍預期有望帶來流動性抬升。
公開資料顯示，晶合集成聚焦12英寸晶圓代工業務，已建立150nm至40nm技術節點的量產能力，已具備DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU等工藝平台的技術能力。DDIC是公司目前最核心的業務板塊，截至2025年底營收佔比55.41%。
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