智通財經APP訊，基本半導體(09971)發布公告，於2026年8月4日，本公司已與漢磊科技股份有限公司(漢磊科技，一家於中國台灣成立的股份有限公司，其股份於中國台灣證券交易所上市，股票代碼： 3707.TW)達成戰略合作。

此次戰略合作，雙方將在之前長期合作的基礎上，加快8英寸碳化硅晶圓的開發及量產。基於基本半導體的先進產品技術和市場優勢以及漢磊科技高質量大規模晶圓製造能力，共同推進新工藝平台開發和量產落地，提升碳化硅產品在新能源汽車、AI算力中心等領域的市場份額。此外，雙方將圍繞新型化合物半導體在前沿應用領域的核心工藝及應用技術展開研究。

本公司董事會認為此次戰略合作有望在未來幾年為本公司提供先進及充足的8英寸碳化硅晶圓製造能力，有利於合作雙方在市場開拓及技術迭代方面實現重大突破。