智通財經APP獲悉，財通證券發布研報稱，關注玻璃基板行業全產業鏈，把握長期價值增長機會。其中，上游優先佈局技術自主可控的企業，中游關注已率先完成技術攻關並加速進入產能釋放的企業，下游長期跟蹤AI算力芯片、光電共封裝等核心應用場景的落地情況，優先選擇具備技術和產能優勢的核心企業。此外，國內相關企業有望借國產化替代驅動實現第二成長曲線，值得關注在國產技術攻關和產能擴張較為領先的企業。

財通證券主要觀點如下：

玻璃基板量產前夜，產業鏈加速突破

玻璃基板預計在未來五年內將逐步實現產能和良率瓶頸的突破，分階段實現產業化並進入成熟期。2026年作為玻璃基板的商業化驗證階段，玻璃基板行業在高性能封裝需求擴大、封裝技術迭代成熟和產業政策支持合力下嘗試技術試產。2027年或是玻璃基板行業走向規模化量產的關鍵窗口期，玻璃基板進入小規模量產階段，產業鏈分工初步形成，不同廠商的技術路線和客戶驗證周期差異可能成為產業化進程的潛在制約。2028年玻璃基板行業有望全面進入量產階段，或得益於各大廠商的產線落地和技術成熟，其產能集中釋放，良率跨過商業化門檻，成本拐點到來。2029-2030年或是玻璃基板行業的規模化放量階段，全球供需或從供不應求趨於動態平衡，產業標準逐步統一，同時國產替代進程加速。

產業鏈：海外領先，國內突圍

玻璃基板產業鏈涉及的行業領域較為廣泛，上下游聯動性較為突出，同時均面臨着「海外巨頭主導領先，但國內企業異軍突起，有望加快國產化進程」的行業格局。上游玻璃原片、加工設備和加工耗材製造環節具有基礎地位意義，但長期被康寧等國際巨頭壟斷，戈碧迦、旗濱集團、力諾藥包、帝爾激光、天承科技等國產化廠商的入局有望帶來行業變革，形成新的投資機會。中游玻璃基板製造環節是產業鏈價值集中和技術壁壘核心環節，各企業技術路線和行業定位分化較為明顯，英特爾、Absolics、三星電機等海外巨頭產業化進度領先，國內沃格光電、京東方等廠商憑藉技術攻關和本土優勢有望佔據一定行業份額。下游玻璃基板封裝環節已形成玻璃載板、玻璃載體和玻璃中介層等多條技術路線，分別以英特爾、三星和台積電作為其廠商代表，適應精密部件底部承載、柔性電子元器件封裝、高端處理器異構集成等不同場景，覆蓋高端封裝、光電共封裝、射頻器件等廣闊市場。

風險提示：商業化進度不及預期風險、設備與良率瓶頸風險、下游AI需求波動與產能過剩風險