全球三大存儲芯片廠商正式開啓第四代高帶寬內存（HBM4）良率攻堅戰。此前通用DRAM漲價為存儲企業業績提供支撐，但如今其漲幅已然放緩，各家企業試圖拉高高利潤率HBM產品競爭力，以此最大化經營收益。
業內消息顯示，三星電子、SK海力士、美光三大存儲巨頭均在推行HBM4良率提升戰略。HBM4是第六代高帶寬內存產品，將搭載於英偉達下半年推出的AI加速芯片Vera Rubin等產品中。
三家企業裏，三星電子最先實現HBM4量產，隨着產線轉入大規模生產階段，良率提升速度十分可觀。業內部分觀點認為，三星HBM4良率已提升至70%左右。依託數月量產積累的經驗，其良率管控能力大幅改善。三星HBM4良率提升的核心依託自家1C工藝DRAM打底，今年年初該款基礎DRAM生產良率就已突破穩定量產門檻80%，為HBM4良率走高提供支撐。
SK海力士暫未對外披露HBM4具體良率數值，但行業普遍判斷其良率也已步入穩定區間。為優化HBM4工藝、擴充產能，SK海力士計劃引進全新生產設備，目前正與多家HBM設備供應商洽談下半年設備採購訂單。
半導體設備行業高層人士透露：「SK海力士正籌備追加設備採購以擴充HBM4產能，此舉主要為改善良率、提升產品供貨量。」SK海力士的戰略目標是，在HBM4產品上延續自身在HBM市場過半的龍頭份額優勢。
美光在產能規模上不及韓國兩家存儲廠商，正因如此，美光正全力提速良率改善與產能擴張。據悉美光已啓動大規模設備投資，同步推進良率提升與產能爬坡。
良率的行業意義
良率指全部產出芯片中功能完好、可正常使用產品的佔比。良率越高，可對外供貨的芯片數量越多，企業盈利隨之提升，這也是各大芯片廠商拼盡全力改善良率的根本原因。
HBM4將成為下半年決定存儲企業業績走向的核心產品。通常HBM的營業利潤率遠高於通用DRAM，但此前受通用DRAM供給短缺影響，一度出現利潤率倒掛的特殊現象——廠商售賣服務器、電腦、手機用通用DRAM，利潤反而高於HBM。
不過市場預判通用DRAM漲價幅度將持續收窄，HBM再度成為拉動業績的關鍵王牌。一季度通用DRAM價格按月漲幅接近翻倍，業內預估二季度漲幅回落至30%~50%，三季度漲幅進一步收窄至0~20%。
反觀HBM，市場需求持續擴張，價格上漲行情仍將延續一段時間，穩固其高收益核心產品的地位。
業內相關人士表示：「三星電子率先量產HBM4，良率提升帶來供貨量、利潤雙增長，相關利好已在二季度財報中充分體現。該增長趨勢預計延續至下半年，三大存儲廠商之間的良率提升競爭將會愈發白熱化。」