智通財經APP獲悉，近日，投資機構Susquehanna在一份最新報告中表示，6月全球半導體行業的交貨周期進一步拉長，即便在價格走高的背景下，這一趨勢依然十分顯著。

該行分析師Christopher Rolland指出，6月半導體行業交貨時間創下本輪周期以來的最大單月增幅，按月增加5天至19.4周。更引人注目的是，行業定價在6月出現了「最大單月漲幅」，按月擴大5%。交期加速與價格攀升同步出現，凸顯出芯片供需格局仍在持續趨緊。

此外，6月的交期增長「基礎廣泛」——其覆蓋的公司中約81%交期持平或上升，且所有分銷商均出現增長。所有產品類別的交期均按月上升，Rolland認為，這「表明上行周期現在正在擴大到模擬零件之外」。

分品類來看，功率分立器件領域依然緊張，功率集成電路和MOSFET交期上升逾過10天。現場可編程門陣列(FPGA)同樣喫緊，萊迪思半導體(LSCC.US)和AMD(AMD.US)旗下的賽靈思交期連續第五個月擴展了兩周。被動元件供應也在迅速收緊，威世(VSH.US)與村田製作所(MRAAY.US)的交期均在增加。

從企業層面來看，安森美半導體(ON.US)、Diodes(DIOD.US)、瑞薩電子(RNECY.US)和日本羅姆半導體(ROHCY.US)交期大幅增加，而德州儀器(TXN.US)、微芯科技(MCHP.US)和英飛凌(IFNNY.US)則「總體穩定」。思佳訊(SWKS.US)、MaxLinear(MXL.US)和Coherent(COHR.US)也出現了超過10天的「實質性增長」。

半導體板塊經歷「過山車」行情，「芯片通脹」或成AI交易下一道大考

與供需基本面持續緊張形成對照的是，美股芯片股7月經歷了劇烈震盪。費城半導體指數在7月已下跌約17%，儘管年內漲幅仍高達65%。該指數上周下跌約10%，創一年多來最大單周跌幅，較6月曆史高點已回撤超20%，正式進入技術性熊市。

但在股價劇烈波動的背後，交期加速與價格攀升同步出現似乎意味着一個更深層的結構性矛盾正在浮出水面——「芯片通脹」(Chipflation)。

紐約人壽投資管理公司全球市場策略師Julia Hermann近日警告，「芯片通脹」——即AI相關邏輯芯片和存儲芯片價格飆升——將成為考驗AI交易韌性的下一道逆風。

她在接受採訪時指出：「超大規模雲服務商如今陷入了兩難境地：一方面是不斷上漲的投入成本——芯片漲價，疊加能源和公用事業費用的攀升;另一方面，投資回報的兌現卻仍需數年之久。我們認為，這一環境將真正考驗市場的信念——只要投資者仍堅信AI交易的長期潛力，他們或許能容忍短期波動和變現節奏的放緩。」

亞洲市場的數據正在為這一擔憂提供佐證。Hermann指出，觀察存儲芯片通脹的最佳指標之一是韓國DRAM出口價格指數。在過往周期中，內存芯片價格按年增長率約在100%附近見頂，而如今，韓國產DRAM價格按年漲幅高達370%。

在她看來，芯片價格飆升固然是需求強勁的表徵，但也像一把雙刃劍——持續高漲的價格將大幅推高AI基礎設施的建設成本，反過來可能抑制甚至終結當前的AI資本開支熱潮。因此，當前她在AI供應鏈中主要聚焦「質量」，即強健的盈利能力、中低程度的盈利波動以及充足的利息覆蓋能力。

韓國存儲芯片巨頭SK海力士董事長崔泰源近日也對芯片通脹發出警告，直言當前內存市場長期維持高位價格並不正常。他預計，明年(2027年)全球半導體需求將大幅擴張，其中AI領域需求較今年增長60%至100%，整體半導體需求也將至少增長50%至60%。然而，明年新增供應量「幾乎為零」，供需缺口恐進一步擴大。

對於擴產可能提前結束本輪「超級周期」的擔憂，崔泰源給出了耐人尋味的回應：當前芯片價格已處於非正常高位，本來就應該有所回落。如果價格繼續攀升並進一步激化「芯片通脹」，半導體行業終將遭到反噬。不過，他明確表示，增加供應、推動價格回落並不等於企業無法盈利。

在供需持續緊張與市場劇烈波動的交織下，半導體行業的下一步走向，正成為全球資本市場最受關注的焦點之一。