人工智能驅動的全球算力競賽正進入新階段，而受益範圍已不再侷限於GPU廠商。

據追風交易台，摩根大通最新半導體行業報告指出，在雲計算巨頭持續加碼AI基礎設施、存儲行業進入新一輪景氣周期、先進製程供給持續緊張的共同推動下，全球半導體資本開支迎來全面上修。

作為反映產業擴張意願的前瞻性指標，晶圓廠設備（WFE）市場增長預期大幅提升，未來三年有望連續保持雙位數增長。具體來看，報告將2026年全球WFE市場增速預測從21%上調至28%，2027年從18%上調至29%，並首次預計2028年仍將實現16%的增長。

如果說過去兩年市場交易的是「AI芯片牛市」，那麼摩根大通認為，未來幾年市場或將進入覆蓋晶圓廠、存儲、先進封裝和設備供應商的「半導體擴產牛市」。

AI需求持續外溢，設備市場預期再度上修

摩根大通預計，全球晶圓廠設備市場規模將從2025年的1245億美元增長至2026年的1588億美元、2027年的2050億美元，並在2028年進一步升至2373億美元。

推動預測上修的核心因素來自存儲和先進製程領域。報告指出，過去市場曾擔憂潔淨室不足會成為2026年擴產的主要瓶頸，但隨着晶圓廠通過優化現有廠房利用率以及提前佈局新產能，這一限制正在逐步緩解。

與此同時，全球半導體需求依然保持強勁。數據顯示，2026年4月全球半導體銷售額按年增長106%，創下自1994年以來最強增長紀錄。其中，DRAM和NAND價格大幅上漲是主要推動力，即便剔除存儲芯片因素，行業收入增速仍達到33%。

AI資本開支繼續狂奔

本輪行業預期上修的根本動因，在於科技巨頭「近乎失控」的AI投資熱潮。

摩根大通預計，美國四大雲服務商Google、Amazon、Microsoft和Meta，2026年資本開支將按年增長80%，高於此前63%的預測；2027年仍將保持50%增速。按金額計，四家公司資本開支總額2026年將突破5750億美元，2027年進一步升至8600億美元，兩年新增投資超5000億美元。

更重要的是，AI投資結構正在轉變。過去幾年資金多流向GPU和AI加速器，而隨着AI應用從訓練轉向推理，內存、網絡、CPU、ASIC及先進封裝的重要性快速提升。摩根預計，雲廠商資本開支中存儲佔比將從過去的個位數至15%，大幅提升至2026年的約50%。

這意味着，未來新增投資將從GPU集群開始向整個半導體產業鏈擴散。

存儲擴產提速，DRAM驅動設備市場增長

本輪資本開支周期中，存儲行業正重新成為擴產的核心方向。

報告指出，未來三年全球存儲產業資本開支總額將達4500億美元，較此前3000億美元的水平顯著上修。其中，DRAM投資規模預計為3640億美元，佔據絕對主導。

在需求端，AI服務器對HBM及高性能內存的需求持續攀升；在供給端，EUV設備供給及基礎設施建設進度構成產能釋放的硬約束。供需錯配之下，行業緊平衡格局有望長期延續。

報告預計，2026年DRAM行業資本開支將按年增長54%，2027年再增37%，成為推動設備市場增長的最主要的動力之一。