4月17，天岳先進盤中漲幅擴大至12%。台積電看好大尺寸CoWoS技術， SIC材料有望迎來產業放量。

消息面上，台積電Q1營收按年大漲45.2%，再創歷史新高紀錄。另據報道，4月16日台積電在法說會上明確表示，先進封裝產能非常緊張，核心戰略是發展更大尺寸的CoWoS技術。國金證券此前指出，台積電規劃2026年推出5.5倍、2027年實現9.5倍光罩尺寸CoWoS，支持12層HBM與多芯片集成，先進封裝成為AI算力關鍵變量。超大尺寸帶來熱管理與翹曲控制新瓶頸，SiC材料憑藉高熱導率與低CTE特性，有望以熱擴散層、結構支撐層漸進導入，破解熱-機械耦合難題。

公開資料顯示，2025年，天岳先進導電型碳化硅襯底的市佔率達到了27.6%，超越Wolfspeed問鼎全球第一。其中，公司8英寸碳化硅襯底的市佔率更是以51.3%的市場份額遙遙領先。銀河證券認為，在新興應用場景的持續延伸和傳統應用場景的加速滲透的雙輪驅動下，預計到2030年，碳化硅襯底的市場規模將有望增長至人民幣664億元。