Wen-Yee Lee

路透台北4月17日 - 特斯拉TSLA.O網站發布的招聘信息顯示，該公司正在台灣為其Terafab人工智能芯片綜合設施招聘半導體工程師。

台灣是全球最大的合約芯片製造商台積電（TSMC）2330.TW的總部所在地，擁有一支高度專業化的勞動力隊伍，在尖端半導體制造領域經驗豐富。

特斯拉為其Terafab項目在台灣發布了九個工程職位，尋求在先進芯片製造工藝方面擁有五年以上經驗的候選人。

這些職位將 Terafab 描述為一個 "垂直整合的半導體工廠"，將邏輯、內存、封裝、測試和光刻掩模生產整合在一個屋檐下。

特斯拉公司首席執行官埃隆-馬斯克（Elon Musk）上個月公布了 Terafab 項目 (link)，該項目將建造一座大型人工智能芯片工廠，為其機器人和數據中心的雄心壯志提供動力。

有幾個職位要求具備 7 納米以下先進芯片製造節點和參考 2 納米級技術方面的經驗，而台灣半導體行業在這方面擁有豐富的專業知識。

其中一個職位還要求熟悉先進的封裝流程，如 CoWoS 和 SoIC，這些技術都是由台積電開發的。

工程職位涉及多個核心前端製造步驟，包括光刻、蝕刻、薄膜和化學機械平面化，以及良率工程和工藝集成。

招聘信息顯示，該工廠預計將支持包括邊緣推理處理器、軌道衛星用空間加固芯片和高帶寬內存在內的芯片系列。

特斯拉沒有立即回應置評請求。

在台積電受到限制的情況下，對人工智能的需求促使企業獲得更先進的芯片製造能力，而此次招聘正是在這種情況下進行的。

當被問及Terafab時，台積電周四表示 (link)，它不會低估競爭對手，但補充說，該行業 "沒有捷徑可走"，因為建立一個新的製造工廠需要兩到三年的時間。

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