核心要點
- 蘋果將在 2030 年前投入 4 億美元，與博世、凌雲邏輯、TDK 及 Qnity Electronics 開展新項目，在美國生產關鍵材料與組件。
- 此次擴張基於蘋果美國製造計劃（AMP），該計劃是公司對美製造業與創新四年 6000 億美元承諾的核心。
- 首批 AMP 合作伙伴（包括安靠、博通、康寧、格芯、德州儀器）已達成重要里程碑。
蘋果公司周四宣佈大幅擴大其美國製造計劃（AMP），將博世、凌雲邏輯（Cirrus Logic）、TDK 及 Qnity Electronics 四家新企業納入其本土供應鏈。
這些企業將在美國為蘋果全球銷售的產品生產關鍵材料與組件，蘋果計劃在 2030 年前為新項目投資 4 億美元。
蘋果 CEO 蒂姆・庫克將此舉視為對美國創新力的押注，稱這些合作是 「投資美國製造業所能實現的又一有力例證」。
蘋果表示，新增合作將創造就業崗位、強化美國製造業能力。
此次擴張加速推進了蘋果美國製造計劃（AMP），該計劃是公司對美製造業與創新四年 6000 億美元承諾的核心。
蘋果於 2025 年 8 月啓動 AMP 計劃，同時追加 1000 億美元投資，庫克當時與美國總統特朗普在白宮共同宣佈該計劃。目前，蘋果美國業務已在全美 50 個州創造超 45 萬個就業崗位，公司計劃在研發、芯片工程、人工智能及軟件開發領域再直接招聘 2 萬名員工。
在新合作伙伴中，與蘋果合作超 30 年的供應商 TDK 將首次在美國生產傳感器。這些傳感器（含用於 iPhone 相機防抖的技術）將搭載於全球銷售的設備中，並提升蘋果從美國芯片供應鏈採購的芯片總量。
博世將在台積電位於華盛頓州卡馬斯的工廠生產傳感硬件用集成電路 —— 這些芯片是蘋果產品中碰撞檢測、活動追蹤等功能的核心部件。
凌雲邏輯將與格芯在其紐約州馬爾他的晶圓廠合作開發混合信號半導體，包括支撐 Face ID 系統的先進芯片。Qnity Electronics 與 HD MicroSystems 將為半導體制造與高性能計算提供材料與技術。
台積電亞利桑那州工廠與格芯也作為代工廠參與，為蘋果生產芯片。
自 AMP 啓動以來，蘋果已超額完成初期目標，從全美 12 個州的 24 家工廠採購超 200 億顆美國製造芯片。2026 年，公司有望從台積電亞利桑那州工廠採購超 1 億顆先進芯片，較 2025 年大幅增長。
其他早期成果包括：安靠在亞利桑那州皮奧里亞破土動工建設 70 億美元半導體封裝廠，蘋果將成為其首個也是最大客戶；環球晶圓在得克薩斯州謝爾曼新建的 40 億美元硅晶圓廠已投產；康寧位於肯塔基州哈羅茲堡的工廠現已全力為全球銷售的 iPhone 與 Apple Watch 生產蓋板玻璃。
今年 2 月，蘋果宣佈將於今年晚些時候在休斯頓工廠生產 Mac mini—— 這是該產品首次在美國製造。休斯頓園區已提前投產 AI 服務器，此次擴產將使其產能翻倍。
AMP 首批合作伙伴（安靠、應用材料、博通、相干、康寧、格芯、環球晶圓美國、MP Materials、三星、德州儀器）均已報告在本土先進製造擴張方面取得進展。
此舉凸顯蘋果在華盛頓與科技行業愈發重視本土生產、供應鏈韌性及降低海外製造依賴的背景下，深化美國供應鏈的整體戰略。
自特朗普貿易政策生效以來，蘋果已承擔約 33 億美元關稅成本，庫克選擇自行承擔這些費用，而非提高產品售價。
上月，美國最高法院駁回了特朗普關稅議程的重要部分，這一裁決可能重塑蘋果成本前景 —— 不過公司尚未表示是否會尋求追回已支付的費用。
責任編輯：郭明煜