「整活大師」又上新活兒了！

　　近日，全球首富、美國知名企業家埃隆·馬斯克（Elon Musk）官宣了一個宏大的芯片工廠計劃——TeraFab，工廠年產能目標定為1太瓦（TW）算力芯片。

　　「TeraFab將是‘有史以來最宏大的芯片製造工程’，由特斯拉、SpaceX和xAI聯合打造，選址美國德克薩斯州奧斯汀，毗鄰德州超級工廠。」特斯拉官方發文表示，1太瓦AI算力相當於當前全球AI芯片年總算力的約50倍；由於美國全年發電量約為0.5太瓦，因此計劃將80%產能投向太空軌道AI基礎設施，僅20%用於地面應用。

　　《中國經營報》記者注意到，TeraFab僅從命名上就彰顯出宏大野心，Tera代表太瓦量級，據國家能源局數據，2025年中國電網最高用電負荷約1.5太瓦；而這座超級工廠將採用2nm先進工藝（GAAFET），實現芯片設計、製造、封裝一體化佈局，年產量目標定為1000億至2000億顆。

　　不過，短期來看，多家分析機構都認為馬斯克TeraFab的目標實現面臨着不小的難度。比如，美銀美林的一份研報就指出，特斯拉缺乏芯片行業領導經驗，且過往硬件項目初期多有波折，如Model 3量產初期的「生產地獄」，這加劇了TeraFab的不確定性。

　　「雖然內情尚不清楚，但一些分析認為馬斯克可能會自己單獨設廠，也有高几率會和業界主流芯片廠合作。」市場研究機構Omdia人工智能首席分析師蘇廉節表示，「以馬斯克的習慣，他要做好這件事情肯定需要能力很強的團隊，而目前這樣的芯片工程團隊很少。」

　　根據相關媒體的報道，特斯拉已在台積電大本營——中國台灣新竹市積極接觸當地半導體人才，招募具有10年以上先進製程開發經驗的高階製程整合人才。

　　事實上，芯片行業的產業鏈非常長（涉及材料、設備、設計、製造、封裝等），且高度全球化，那麼TeraFab可能會對中國半導體產業鏈產生哪些影響？中信證券的一份研報認為，太空算力芯片需特殊封裝（抗輻射、耐高溫）與材料（高純度靶材、特種光刻膠），這為中國大陸具備車規級/軍工級芯片經驗的廠商（如長電科技、華虹半導體）提供新的市場切入點，避開與台積電/三星在傳統先進製程的直接競爭。

　　馬斯克的TeraFab，究竟是畫大餅還是整花活，得需要時間來檢驗。

　　已超出芯片行業本身

　　按照馬斯克的說法，全球當前芯片年產能約20吉瓦（GW），僅為其目標需求的約2%；現有供應商包括台積電與美光科技，已無法滿足特斯拉在機器人、自動駕駛與AI領域的需求增速。

　　「要麼建TeraFab，要麼就沒有芯片。」馬斯克說，計劃率先在奧斯汀Giga Texas廠區附近建設一座先進工廠，將邏輯芯片、內存芯片與先進封裝整合於同一設施，並配備光刻掩膜版製造設備，形成設計、生產、測試的全鏈路閉環。

　　馬斯克在TeraFab發布會上強調，該項目預計將生產兩大類芯片：其中一類將針對邊緣計算和推理進行優化的芯片AI5和AI6，主要用於特斯拉電動汽車（Tesla FSD）、無人出租車（Cybercab）和擎天柱人形機器人（Optimus）；另一類是高性能芯片D3，專為太空應用而設計，可供SpaceX和xAI使用。

　　其中，AI5被設計為特斯拉全自動駕駛系統和擎天柱機器人的專用芯片，性能算力較現有AI4提高40至50倍，下一代AI6預計在今年年底完成設計，主要應用於二代擎天柱機器人以及大規模推理集群；而D3芯片圍繞太空環境設計，將為星鏈、星艦等項目提供算力。

　　根據公開資料整理，馬斯克旗下公司自研芯片包括HW系列自動駕駛芯片（車規級推理芯片）、Dojo超算專用芯片、星鏈（Starlink）專用芯片、航天器控制芯片、Grok推理加速芯片和Colossus專用加速卡。

　　據中國台灣媒體報道，特斯拉官方招聘頁面已開放模塊工藝工程師（Module Process Engineer）及流程整合工程師（Process Integration Engineer）等關鍵職位，崗位要求應聘者精通環繞柵極（GAA）、鰭式場效應晶體管（FinFET）與晶背供電（BSPDN）等2nm級先進節點技術，並橫跨FEOL、MOL、BEOL全段製程，具備良率提升、量產爬坡及與代工廠合作的實戰經驗。

　　TeraFab，被業界視為對現有Fabless+Foundry（無晶圓廠+代工廠）商業模式的顛覆性挑戰，其試圖通過「極致IDM（Ultra-IDM）」模式，在同一建築內完成從晶圓流片到系統級封裝的全生命周期生產，依靠Tesla、SpaceX及xAI海量的內部需求填滿產能，從而奪回被代工廠拿走的硅基主權。

　　值得注意的是，TeraFab的發布時機恰在SpaceX計劃今年夏季大規模IPO之前。根據彭博此前報道，SpaceX預計孖展最多500億美元，估值或超1.75萬億美元，向太空發射AI數據中心正是此次IPO的核心孖展邏輯之一。

　　有觀點認為，TeraFab的獨特之處，就在於其已超出芯片行業本身——它將算力製造與太空擴張整合為同一工業邏輯，直接為SpaceX的估值敘事提供了工業層面的支撐。

　　可能比把火箭送上火星還難

　　「TeraFab定位為馬斯克生態內的邊緣推理與太空專用芯片生產基地，不會替代英偉達在AI訓練算力領域的合作。」特斯拉官方表示。目前，TeraFab項目已正式啓動建設，預計2027年下半年試產AI5和D3芯片。

　　儘管藍圖宏偉，TeraFab仍面臨嚴峻挑戰，市場普遍對該計劃的工程可行性持保留態度，指出半導體製造涉及數以百億計美元的資金投入、多年建設周期與高度稀缺的專業人才。

　　比如，摩根士丹利對於TeraFab有着這樣的評估：「TeraFab面臨100億美元資金缺口，馬斯克初步預估200億—250億美元，而我們測算實際總成本或達350億—450億美元。特斯拉2025年自由現金流僅62億美元，項目需SpaceX與xAI聯合注資150億—200億美元。」

　　「即使在加速建設情景下，首批芯片量產也不會早於2028年；如果是新建廠房而非改造現有設施，有意義的產出可能要到項目啓動後4—5年纔會出現。」摩根士丹利還指出，2nm GAAFET製程良率爬坡周期通常為18—24個月，特斯拉缺乏大規模量產經驗，2028年前難以實現穩定量產，初期良率或低於50%，成本將大幅超預期。

　　而伯恩斯坦分析，2nm GAA架構的良率難題、High-NA EUV光刻機產能配額限制、先進封裝熱應力等技術卡點，都是馬斯克必須跨越的障礙。據了解，高端極紫外（EUV）光刻機幾乎完全依賴荷蘭ASML，交付周期長達1至2年，新客戶通常需要等待更久。

　　更緊要的是，美國本土先進工藝芯片工程師儲備嚴重不足。麥肯錫報告顯示，美國本土晶圓廠擴建潮將創造多達4.8萬個崗位，但勞動力供給面臨嚴重短缺，全球半導體行業到2030年將面臨超100萬個技能人才缺口。「中國半導體行業2026年人才缺口達30萬人，TeraFab將進一步加劇全球高端芯片人才競爭。」伯恩斯坦如此分析道。

　　「因為是馬斯克，所以我不會輕易否定，但我懷疑這件事實際上比把火箭送上火星還難。」伯恩斯坦半導體分析師Stacy Rasgon指出，以台積電亞利桑那工廠為例，該項目歷經數年延誤，不得不從中國台灣空運工程師赴美支援產能爬坡。

　　把視角再轉回中國。中信證券在《TeraFab項目對中國半導體產業鏈的影響分析》中指出：「太空芯片抗輻射封裝市場規模年增速將達40%+，國內長電科技、通富微電已具備相關技術儲備，建議加速太空專用Chiplet技術研發，搶佔差異化賽道。」其還建議，在成熟製程（28nm+）外溢減少30%—50%，先進製程（7nm以下）合作空間受限的情況下，國內廠商應聚焦成熟製程與特色工藝，提升汽車/工業場景滲透率。

（文章來源：中國經營報）