智通財經APP獲悉，據Wedbush稱，特斯拉(TSLA.US)和SpaceX擬在德克薩斯州奧斯汀建造的巨型Terafab芯片製造廠，可能標誌着雙方最早於明年合併的第一步。上周末，特斯拉和SpaceX首席執行官埃隆·馬斯克公布了一項名為Terafab的新半導體合資企業的計劃，該企業將建在德克薩斯州奧斯汀市。Terafab將由兩座先進芯片工廠組成，由特斯拉和SpaceX聯合運營。馬斯克此舉旨在更好地掌控人工智能、機器人和太空計算等領域的半導體供應。

Wedbush分析師在周三發布的投資者報告中指出：「特斯拉與SpaceX合作的Terafab項目預計將耗資高達250億美元，在特斯拉位於德州的超級工廠(Giga Texas)投產，建成後將成為人類歷史上最大的半導體晶圓廠。該項目專注於芯片設計、光刻、製造、存儲器生產、先進封裝和測試。初期生產目標預計為每月10萬片晶圓，隨後將擴大至每月100萬片晶圓，約為台積電全球產量的70%，目標是每年生產1000億至2000億顆定製人工智能和存儲芯片，以支持特斯拉的FSD、Cybercab和Optimus生產線。」

Wedbush 指出：「由於台積電和三星的芯片產量不足以滿足馬斯克的目標，該工廠將逐步擴大產能，以滿足其公司對計算能力的需求，而目前的計算能力需求已經超過了供應能力。目前人工智能計算輸出約為每年20 GW，這僅佔這些公司需求的約 2%。」

他們補充道：「雖然該項目的具體時間表尚不確定，但這將加速公司雄心勃勃的人工智能發展戰略，我們相信這將為特斯拉在未來幾年成為人工智能巨頭奠定基礎，而芯片和內存供應預計將是最大的制約因素。我們還認為，這是特斯拉和SpaceX最終合併的第一步，合併預計將在2027年完成。」