智通財經APP獲悉，開源證券發布研報稱，3月17日，2026年光纖通信大會暨展覽會(OFC)在洛杉磯開幕，會上各光通信廠商均強調光模塊核心器件及材料的擴產計劃。當前光模塊產業正處於傳統方案與硅光技術的雙線並行期，光芯片和光材料需求或不斷提升受益於AIGC的快速發展，光通信升級迭代加速，光芯片作為實現光電信號轉換的基礎元件，其需求也隨之提高。該行認為，隨着光網絡持續升級，EML、VCSEL和CW激光器等需求或不斷提升，光芯片企業或迎來產業發展黃金機遇。重視光芯片+光材料投資機會。

開源證券主要觀點如下：

OFC大會光芯片巨頭紛紛宣佈擴產計劃，鎖定光芯片高景氣周期。3月17日，2026年光纖通信大會暨展覽會(OFC)在洛杉磯開幕，會上各光通信廠商均強調光模塊核心器件及材料的擴產計劃。Lumentum表示，到2026年底，EML的產能將較2025年增長超50%，此前公司已推進約40%的磷化銦(InP)擴產計劃，預測到2030年，AIDC對磷化銦的需求年複合增長率將達到85%。

出貨量方面，公司預計2025至2028年OCS出貨量年化增長率超150%，目標在2027年營收超10億美元。Coherent管理層同樣表示2026至2027年間「磷化銦產能將實現‘超級加倍(double-then-double)’增長」。該行認為本次擴產計劃是各巨頭面對AI算力集群規模持續擴張做出的前瞻性佈局，也從供給端確認光芯片需求有望維持高景氣度。

Lumentum全線超預期，樂觀指引強化量價齊升邏輯2026年2月3日Lumentum公布FY2026Q2財務業績，公司FY2026Q2營收達6.66億美元，按年增長65.5%，接近指引區間上限，Non-GAAP營業利潤率達25.2%，按年增長超1700個點子，盈利能力大幅改善且遠超預期。受AI基礎設施建設驅動，公司OCS業務快速擴張，積壓訂單超4億美元，CPO領域已獲得價值數億美元的增量訂單，將在2027年上半年交付。

業績指引方面，公司預計FY2026Q3營收將達到7.8-8.3億美元，按年增長將超過85%；Non-GAAP營業利潤率預計進一步提升至30.0%-31.0%，Non-GAAP每股收益預計為2.15-2.35美元。據管理層，公司目前在OCS和CPO兩大領域仍處於起步階段，隨着產能爬坡和訂單交付，未來增長空間大。該行認為，Lumentum的亮眼業績和樂觀指引來自於AI旺盛的需求，光芯片企業或持續受益。

傳統方案+硅光等多線並進，光芯片和光材料需求或不斷提升受益於AIGC的快速發展，光通信升級迭代加速，光芯片作為實現光電信號轉換的基礎元件，其需求也隨之提高。當前光模塊產業正處於傳統方案與硅光技術的雙線並行期，在傳統路徑中，EML作為光模塊中實現電光轉換的核心器件，將是中短期需求交付主力；在硅光技術路徑中，CW-DFB激光器作為外置光源是目前主流方案。此外，Coherent還在OFC大會提出基於高速VCSEL的多模插槽式CPO。該行認為，隨着光網絡持續升級，EML、VCSEL和CW激光器等需求或不斷提升，光芯片企業或迎來產業發展黃金機遇。

在AI超高速時代，光芯片正從單一材料競爭走向多材料體系協同發展的共振式增長階段：(1)磷化銦(InP)是EML、DFB等光芯片核心載體，受限於外延工藝複雜、擴產周期長等因素，或將成為供給瓶頸；(2)硅憑藉CMOS兼容、低成本、可大規模集成的優勢，成為硅光模塊的核心平台；(3)薄膜鈮酸鋰(TFLN)是下一代超高帶寬明星材料，具有高帶寬、低驅動電壓、高線性極的特性。該行認為，幾大材料體系佔據不同戰略地位，有望在技術迭代中共同受益。

重視光芯片+光材料投資機會

(1)光芯片。推薦標的：中際旭創(硅光芯片)、新易盛(硅光芯片)、源傑科技(EML+CW)、華工科技(EML+硅光芯片+CW+TFLN)；受益標的：長光華芯(EML+CW)、光迅科技(EML+CW+TFLN)、永鼎股份(EML+CW)、仕佳光子(CW+AWG)、東山精密(EML+硅光芯片+CW)、光庫科技(TFLN)、安孚科技(硅光異質集成TFLN)、Lumentum、Coherent、Broadcom、Marvell、住友電工、Tower半導體等。

(2)光材料。受益標的：天通股份(TFLN襯底)、福晶科技(TFLN晶體)、中瓷電子(TFLN基片)、雲南鍺業、AXT、IQE、Coherent等。

風險提示：5G建設不及預期、AI發展不及預期、中美貿易摩擦等。