智通財經APP獲悉，東方財富證券發布研報稱，英偉達(NVDA.US)GTC大會展示未來兩年公司存算與網絡產品的迭代方向，各互聯路徑均有望受益，中短期內銅連接方案可憑成本與穩定性等優勢為終端客戶所接受，從長期來看CPO/NPO等光連接方案也將保持逐步滲透的趨勢。成本端，英偉達在Rubin Ultra、Feynman系列中保留了芯片間短距銅連接版本，從成本角度給雲廠商提供選擇，銅連接至少到Feynman一代仍有生存空間。銅連接的性價比優勢使其在推理等對成本敏感的場景中更具優勢。

東方財富證券主要觀點如下：

集群級產品衝擊萬億美元市場，Feynman架構保留「光銅並存」空間

當地時間3月16日，英偉達GTC 2026大會在美國加州聖何塞召開。英偉達創始人兼首席執行官黃仁勳預期：至2027年，英偉達AI芯片(Blackwell與Rubin系列)的收入機會將至少達到1萬億美元。會上公司推出了Vera Rubin POD級AI平台，下一代芯片架構Feynman技術原型曝光，公司的產品路徑圖明確了銅纜與CPO雙路徑並行的網絡生態戰略，公司需要更多的銅纜、光芯片與CPO產能。

光銅共存現狀或將繼續維持

東方財富證券認為，系統互聯架構不會依賴單一技術路徑，而是根據傳輸距離、能耗表現、成本效益及交付可靠性等多重維度，對銅連接與光連接進行組合部署。在短距離互聯場景中，銅纜依然為核心方案。NVIDIA仍將推進銅連接路線，光互聯技術則將分別應用於縱向擴展與橫向擴展場景，兩種能力均為其技術佈局的必要組成部分，而Feyman系列產品仍將同時兼容上述兩種連接方式。

持續關注CPO產品的應用進展

英偉達CPO Spectrum-X交換機已全面量產，由台積電製造。但CPO由於其高度集成的特性，存在與廠商綁定的風險。此外，雲廠商對早期CPO的製造良率、維修/維護模式缺乏信任。CPO的技術產品力有望逐步成熟，其規模化推廣需CSP廠商驗證接受。

中短期櫃內成本優勢或為銅連接帶來生存空間

英偉達在Rubin Ultra、Feynman系列中保留了芯片間短距銅連接版本，從成本角度給雲廠商提供選擇，銅連接至少到Feynman一代仍有生存空間。銅連接的性價比優勢使其在推理等對成本敏感的場景中更具優勢。在高速率場景中，Credo、華工正源等海內外廠商也已陸續推出了1.6TAEC/ACC產品，其性能可滿足部分高速率場景的需求。

標的方面

建議持續關注數據中心光通信中際旭創(300308.SZ)、新易盛(300502.SZ)、光迅科技(002281.SZ)、華工科技(000988.SZ)、天孚通信(300394.SZ)、仕佳光子(688313.SH)、光庫科技(300620.SZ)、嘉元科技(688388.SH)、優迅股份(688807.SH)等；銅互連兆龍互連(300913.SZ)、瑞可達(688800.SH)等；交換機銳捷網絡(301165.SZ)、菲菱科思(301191.SZ)等。

風險提示

客戶集中度與訂單履約風險、技術迭代風險、海外投資風險。