A股三大指數今日升跌不一，截止收盤，滬指跌0.26%，深證成指漲0.19%，創業板指漲1.41%。滬深京三市成交額超過2.3萬億，較上一交易日小幅縮量。行業板塊升跌互現，半導體、元件、航運港口、廣告營銷、白酒板塊漲幅居前，貴金屬、鋼鐵、煤炭、稀土、農化製品板塊跌幅居前。個股方面，上漲股票數量超過2800只，60只股票漲停。 　　據媒體報道，繼存儲芯片、封裝之後，半導體產業鏈或迎來新一波漲價潮。成熟製程晶圓代工廠聯電、世界先進、力積電等最快4月起調升報價，幅度最高達一成甚至更多。其中，聯電不回應市場漲價傳言，不過該公司此前提到，目前訂價環境「確實較先前有利」；世界先進漲價函顯示，擬自2026年4月起調整代工價格，但沒有透露本次漲幅，公司未回應漲價；力積電則證實，本季起已陸續漲價，主要調整毛利率較低的產品線。此外，成熟製程大宗客戶，以驅動IC為首的IC設計廠因成本上揚，也規劃漲價。 　　此外素有「AI屆春晚」之稱的英偉達年度開發者大會(GTC2026)，將於周一加利福尼亞州聖何塞拉開帷幕，屆時英偉達首席執行官黃仁勳將發表主題演講並發布新一代芯片架構及推理芯片。本次大會將從3月16日持續至19日，有望強化市場對AI產業持續增長的信心。 　　愛建證券指出，關鍵材料價格上行疊加供應鏈安全訴求，半導體設備零部件國產化有望加速。申萬宏源證券認為，全球半導體產業鏈正迎來一輪覆蓋全環節、多品類的系統性漲價潮，從上游晶圓製造、封裝測試的產能報價，到中游存儲芯片、MCU、模擬芯片、功率半導體的終端產品定價，再到配套的電阻、電感等被動元件、連接器等核心輔材，全產業鏈條同步開啓價格重塑。　　　　愛建證券：半導體設備零部件國產化有望加速 　　關鍵材料價格上行疊加供應鏈安全訴求，半導體設備零部件國產化有望加速。高純碳化硅、陶瓷基材、特種金屬等設備關鍵材料價格持續上行，抬升設備零部件製造成本中樞。在設備廠商持續推進降本與供應鏈安全管理的背景下，國內企業正逐步強化本土供應鏈建設，客戶認證深、材料與工藝能力突出的國產零部件企業有望加速導入並持續提升市場份額。 　　申萬宏源：全產業鏈條同步開啓價格重塑 　　本輪漲價潮呈現出全鏈條傳導、海內外共振的鮮明特徵，在AI資本開支加速與金銀銅等金屬上行共振下，於26年一季度形成「淡季不淡」的全面通脹格局。全球半導體產業鏈正迎來一輪覆蓋全環節、多品類的系統性漲價潮，從上游晶圓製造、封裝測試的產能報價，到中游存儲芯片、MCU、模擬芯片、功率半導體的終端產品定價，再到配套的電阻、電感等被動元件、連接器等核心輔材，全產業鏈條同步開啓價格重塑。 　　銀河證券：設備環節訂單可見性與交付確定性持續提升 　　中芯國際明確2026年底月產能增量預計達摺合12英寸4萬片，為國內半導體設備企業提供了持續穩定的業績增量空間；疊加「十五五」規劃綱要中強調「加快發展關鍵裝備、材料和零部件」，設備國產化戰略地位進一步強化。在AI算力基建加速與成熟製程擴產雙輪驅動下，設備環節訂單可見性與交付確定性持續提升。 　　西南證券：設計製造類指數或將重回佔優品種 　　對應ETF投資領域，半導體投資主要聚焦於集成電路產業鏈上游供應和中游製造環節相關的六個行業；其中集成電路產業鏈上游主要包括EDA工具、半導體材料及半導體設備三個行業，中游涵蓋集成電路設計、製造和封測三個行業。設計製造類指數對終端需求擴張最為敏感，通常在行業景氣上升期展現出更高的彈性；材料設備類指數在「自主可控」邏輯強化階段表現會更為突出；全產業鏈類佈局相對均衡，其收益與風險特徵通常介於前兩者之間。目前看來，半導體板塊驅動因素表現出由自主可控向AI需求和業績驗證切換的趨勢，設計製造類指數或將重回佔優品種。 　　國泰海通：國產替代進程加速 　　與邏輯芯片相比，國內外在存儲芯片上的代際差距更小。AI發展引發全球存儲「大通脹」，對處於爬坡期的國產存儲企業而言，改善了現金流、縮短了折舊回收周期，盈利的改善和股價的提升有利於其藉助資本市場完成產能擴張，利好國內封測、設備等產業鏈，助力國產替代進程加速。 　　東海證券：AI需求強勁驅動半導體細分領域 　　AI需求強勁驅動半導體細分領域，博通第一財季AI收入按年激增106%，並預計第二財季營收按年增長47%，主要受益於市場對定製AI加速器和AI網絡的強勁需求。由AI基礎設施與消費電子爭奪產能引發的存儲結構性短缺，預計在2026年持續發酵。當前海外電子半導體企業出現大幅度回調，我國半導體產業發展依然較為積極，國產化長期空間較大。 　　(本文不構成任何投資建議，投資者據此操作，一切後果自負。市場有風險，投資需謹慎。)