智通財經APP獲悉，開源證券發佈研報稱，AI需求井噴，半導體新一輪漲價潮來襲。供給側產能的缺口疊加AI等需求增長，半導體釋放價格週期上行信號，代工價格、存儲芯片、模擬芯片紛紛開啓漲價計劃。

開源證券主要觀點如下：

晶圓廠：稼動率維持高位，中芯國際率先將對部分產品漲價10%

11月台積電計劃將逐步退出成熟製程產能，供給側出現缺口。此外由於5G、人工智能和新能源等行業快速增長拉動了成熟製程的剛性需求，中芯國際、華虹公司等晶圓廠產能利用率保持較高水位。2025年Q3，中芯國際產能利用率達95.8%（qoq+3.3pct）；華虹公司產能利用率高達109.5%，並且正在積極擴充產能。

《科創板日報》表示，近期中芯國際、世界先進已向下遊客戶發佈漲價通知，且此次漲價主要集中於8英寸BCD工藝平台，漲價幅度在10%左右。BCD工藝主要是集成功率、模擬和數字信號處理電路，而BCD的漲價也有望帶漲高壓CMOS等工藝的價格。結合晶圓廠產能利用率情況和下游較高景氣度，該行預計擁有BCD工藝的其它晶圓廠有望跟進相關產品線的漲價計劃。

存儲：主流型存儲供需緊張情況持續，利基型存儲跟漲

據CFM數據，7月底至今NAND價格指數漲幅達173%，DRAM價格指數漲幅達169%。《科創板日報》12.10訊，存儲模組廠透露，目前NAND缺貨程度遠超過以往，多家同行手中庫存僅能撐到2026年Q1。此外，北京君正也表示部分存儲和計算芯片已進行調價；兆易創新DRAM產品合約價格在2025年Q3仍在上漲，預期2025年H2公司利基型DRAM營收相比於上半年會有顯著的增長。

模擬：海外大廠率先漲價，國內廠商靜待花開

ADI近日向客戶發出調價通知，規劃自2026年2月1日起，針對全系列產品啓動漲價機制，整體平均漲幅約15%。此前模擬芯片龍頭德州儀器（TI）已於第三季月率先調漲價格，漲幅達10%至30%以上。本次ADI漲價主要受各方面成本提升所致，從下游需求來看，工控、汽車領域緩慢復甦，AI數據中心拉動高功率、大電流模擬芯片需求。該行認為明年隨下游需求持續復甦及AI資本開支維持高景氣，國內模擬需求及價格亦存在上行機會。

受益標的：1）代工：中芯國際、華虹公司等；2）存儲：江波龍、德明利、佰維存儲、香農芯創、兆易創新、普冉股份、北京君正等；3）模擬：聖邦股份、納芯微、思瑞浦、南芯科技、艾為股份、傑華特等。

風險提示：AI產業發展不及預期、國際貿易不確定性風險、宏觀經濟發展不及預期。