下一代晶圓級冷卻:TSMC、Meta、Google等邁向液冷

DT半導體
昨天

00引言在2024年IEEE ECTC一篇題為《Moving Towards Microchannel‑Based Chip Cooling(邁向基於微通道的芯片冷卻)》的技術論文正式發佈。這篇論文不僅在技術層面具有極高的參考價值,其作者陣容同樣引人注目,作者來自多家全球領先機構與企業,包括SEMI、KLA、EVG、Meta、TSMC、HP、Google 以及 ASE。01台積電(TSMC)台積電...

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