Patturaja Murugaboopathy
路透12月22日 - 全球科技公司今年的發債規模已達到創紀錄的水平，因為在建設人工智能能力方面愈演愈烈的競爭迫使現金充裕的公司也不得不大量借貸來為投資提供資金。
根據Dealogic的數據，截至12月第一週，全球科技公司在2025年共發行了4283億美元的債券。其中美國公司佔 3418 億美元，歐洲和亞洲科技公司分別發行了 491 億美元和 330 億美元。
由於借貸成本低，投資者需求旺盛，傳統上依賴內部現金流的大型科技公司越來越多地轉向舉債。
波西亞資本管理公司總裁米歇爾-康奈爾（Michelle Connell）說，債務孖展的人工智能資本支出反映了一種結構性轉變，因為技術的快速淘汰和芯片壽命的縮短迫使企業不斷進行再投資。
然而，大量發行債務已開始抬高槓杆率，並削弱了一些公司的覆蓋率，這讓人懷疑，如果人工智能投資無法實現預期回報，資產負債表將如何支撐。
儘管如此，最大的科技公司普遍盈利，擁有大量現金緩衝，其中一些公司的市值躋身全球最有價值公司之列。
路透對市值至少10億美元的1000多家科技公司進行的分析顯示，截至9月底，這些公司的債務與息稅折舊及攤銷前利潤（EBITDA）比率中位數升至0.4，幾乎是2020年債務激增時期的兩倍。雖然槓桿率仍低於通常被視為驚人的水平，但這一增長表明債務增長速度超過了盈利增長速度，如果現金流跟不上，就會帶來風險。
第二季度，運營現金流與總債務比率的中位數也降至 12.3% 的五年低點，隨後在今年晚些時候略有回升。
信貸市場已開始反映出投資者日益謹慎的態度。在過去兩個月中，甲骨文公司的五年期 CDS 息差幾乎翻了一番，達到 142.48 個基點，而微軟公司的息差也從 9 月底的 20.5 個基點左右攀升至 35 個基點左右。
"Info-Tech Research Group 諮詢研究員斯科特-比克利（Scott Bickley）說："我認為，這種現象是市場過熱的結果，是市場自作多情的結果。
"對於超大型企業來說，這種運營模式的永久轉變既不可持續，也不可重複。
AI spending pushes tech firms’ bond issuance to record highs in 2025 https://reut.rs/4saBKfI
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