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- 展位內演示將展示採用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX™ B300 系統的新型數據中心構建模塊解決方案® (DCBBS)
- 面向未來的數據中心設計旨在提升能效、可擴展性、性能並縮短上線時間
- 現場還將展示先進的冷卻產品，包括後門熱交換器和側櫃式冷卻分配單元
加州聖何塞和密蘇里州聖路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大會 -- 作為 AI/ML、HPC、雲、存儲和 5G/邊緣計算領域的全方位 IT 解決方案提供商，Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 將在密蘇里州聖路易斯市舉行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大會上展示其最新的 AI 工廠、高性能計算 (HPC) 及液冷數據中心創新成果。此涵蓋從桌面工作站到機架級解決方案的豐富產品組合，彰顯了 Supermicro 對推動下一代 HPC、科學研究和企業 AI 部署的堅定承諾。
Supermicro 在 Supercomputing 2025 大會上展示 HPC 集羣與 AI 基礎設施的未來
「Supermicro 持續與我們的技術合作夥伴密切合作，在提供完整的下一代基礎設施解決方案方面引領行業。」Supermicro 總裁兼首席執行官 Charles Liang 表示，「在 SC25 大會上，我們將展示高性能 DCBBS 架構、直接液冷技術和機架級創新成果，助力客戶更快、更高效且更可持續地部署 AI 和 HPC 工作負載。」
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Supermicro Systems 將展示旨在提升大規模 HPC 和 AI 環境中 CPU 與 GPU 密集型工作負載性能而打造的新平臺。
核心亮點包括：
- NVIDIA GB300 NVL72 液冷系統——機架級解決方案，每機架配備 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超級芯片，提供 72 個 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 個 Grace CPU，每塊 GPU 配備 279GB HBM3e 內存
- 4U HGX B300 服務器液冷機架（帶機架內 CDU）
- 1U NVIDIA GB200 NVL4 服務器（型號：ARS-121GL-NB2B-LCC）——高密度、液冷計算節點，專為大規模 HPC 和 AI 訓練而構建。
- 基於 NVIDIA GB300 的超級 AI 工作站（型號：ARS-511GD-NB-LCC）——集成到臺式機工作站外形規格中的 AI 和 HPC 開發平臺。
- 液冷 8U 20 節點與 6U 10 節點 SuperBlade——此先進液冷平臺可提供最大化的 CPU 和 GPU 密度，支持功耗高達 500W 的 Intel® Xeon® 6900、6700 及 6500 系列處理器。
- 液冷 2U FlexTwin 多節點系統——作為先進液冷平臺（熱量捕獲率高達 95%），通過四個獨立節點實現最大 CPU 計算密度，每個節點均配備支持 AMD EPYC™ 9005 處理器或最高功耗為 500W 的 Intel® Xeon® 6900 系列處理器的頂級雙路 CPU。
DCBBS 與直接液冷創新
Supermicro 的 DCBBS 整合了計算、存儲、網絡和熱管理模塊，以簡化複雜 AI 和 HPC 基礎設施的部署流程。
核心亮點包括：
- 後門熱交換器——支持 50kW 或 80kW 的製冷量
- 液氣側櫃式 CDU（冷卻分配單元）——支持高達 200kW 的製冷量，無需外部基礎設施支持。
- 水冷系統與乾式冷卻塔——採用閉環設計的節能型外部冷卻塔，用於冷卻液體。
面向 HPC 工作負載和 AI 基礎設施的優化產品系列
Supermicro 的高密度液冷系統可滿足金融服務、製造業、氣候與氣象建模、油氣勘探及科學研究等多個領域的應用需求。每個獨特的產品系列均經過優化設計，實現了密度、性能和效率的最佳適配。
SuperBlade®——18 年來，屢獲殊榮的 SuperBlade 系統一直贏得全球 HPC 客戶的青睞。最新一代 X14 SuperBlade 系統兼具極致性能與超高 CPU 和 GPU 密度，可應對最嚴苛的 HPC 和 AI 工作負載。同時支持風冷與直觸芯片液冷兩種散熱方案。SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太網交換機，是 HPC 和 AI 應用的理想選擇。
FlexTwin™ ——Supermicro FlexTwin 架構專為 HPC 設計，具備成本效益優勢，在多節點配置中提供極致計算能力和密度，可在 48U 機架內實現高達 24,576 個性能核心。該架構針對 HPC 及其他計算密集型工作負載優化，每個節點均採用直觸芯片液冷技術，以提升能效並減少 CPU 熱節流，同時支持低延遲前後端 I/O 及靈活的網絡配置選項，單節點帶寬最高可達 400G。
BigTwin®——多功能 Supermicro BigTwin 系統提供 2U-4 節點或 2U-2 節點兩種配置。該系列產品採用共享電源與風扇設計，有效降低功耗，並可搭載 Intel® Xeon® 6 處理器。
MicroBlade®——Supermicro 6U 40 節點與 6U 20 節點 MicroBlade 系統為客戶提供超高密度和高性價比的單路 x86 服務器解決方案。該系統已被多家領先半導體公司採用，持續 10 餘年服務於集成電路的設計與開發工作。MicroBlade 系統支持多種 CPU 型號，包括Intel Xeon 6300 系列、Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。最新一代 MicroBlade 系統可在 6U 機箱內支持多達 20 個 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 塊 GPU。
MicroCloud——採用經過行業驗證的設計，每個機箱可擴展至 10 個 CPU 節點或 5 個 CPU + GPU 節點。在僅佔用 3U 機架空間的情況下，該系統可部署多達 10 個服務器節點，使客戶的計算密度達到行業標準 1U 機架服務器的 3.3 倍以上。
Petascale 存儲——高密度全閃存存儲系統，針對橫向擴展和縱向擴展的軟件定義存儲優化，提供易於部署的 1U 和 2U 規格，支持行業標準 EDSFF 存儲介質。
工作站——在機架式形態中提供工作站級別的性能與靈活性，為尋求集中化資源利用的組織提升部署密度與安全性。
Supermicro 亮相 SC25 大會
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關於 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是應用優化整體 IT 解決方案的全球領軍企業。Supermicro 成立於加州聖何塞並在該地運營，致力於為企業、雲計算、人工智能和 5G 電信/邊緣 IT 基礎設施提供創新，並爭取搶先一步上市。我們是一家提供服務器、人工智能、存儲、物聯網、交換機系統、軟件和支持服務的整體 IT 解決方案提供商。Supermicro 的主板、電源和機箱設計專業知識，更進一步推動了我們的研發和生產，為我們的全球客戶提供了從雲端到邊緣的下一代創新技術。我們的產品由公司內部（在美國、亞洲和荷蘭）設計製造，通過全球運營擴大規模提高效率，並進行優化，以提高總體擁有成本 (TCO) 並減少對環境的影響（綠色計算）。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合通過我們靈活可重複使用的構建塊，為客戶提供了豐富的可選系統產品系列，用於優化其確切的工作負載和應用。這些構建塊支持全系列外形規格、處理器、內存、GPU、存儲、網絡、電源和冷卻解決方案（空調、自然空氣冷卻或液體冷卻）。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商標和 / 或註冊商標。
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