美銀最新發布的行業研究報告指出，人工智能領域的競爭格局正在發生深刻變革，算力比拼的實質已演變為電力資源的爭奪。隨着AI模型複雜度指數級增長，數據中心能耗呈現爆發式態勢，預計到2030年中國AI產業總投資規模將突破2萬億元人民幣，其中非IT基礎設施投資佔比達三分之一。

研究顯示，中國AI產業資本支出結構正在發生根本性轉變。傳統IT設備投資佔比將逐步下降，而電力供應、散熱系統、金屬材料等基礎設施投資預計達到8000億元。這種轉變源於AI數據中心（AIDC）的特殊需求——其單位面積功耗是傳統數據中心的5-10倍，單個服務器機櫃功率密度未來可能突破600kW。

在能耗驅動因素方面，高性能芯片的迭代升級尤為突出。以英偉達產品為例，其最新GB200芯片單卡功耗達2.7kW，較前代H100提升近3倍。這種功耗躍升直接推高數據中心整體用電需求，預計2024-2030年間中國數據中心電力消耗將以18%的年複合增長率攀升，2030年總耗電量將達277太瓦時，佔全球總量的29%。

中國在AI電力基礎設施領域展現出顯著競爭優勢。報告特別指出，國內工業電價較發達市場低30-60%，可再生能源供應鏈佔據主導地位，電網系統更新且穩定性更強。這些優勢為AI算力擴張提供了堅實支撐，預計到2030年電力系統投資將佔非IT基礎設施總投資的38%，其中核電發展尤為引人注目。

核能產業迎來歷史性機遇。作為理想的基荷電源，中國核電裝機容量預計從2025年的60GW增至2030年的100GW，佔全球在建容量的60%。與此同時，電網升級需求催生變壓器等電力設備出口激增，2025-2026年出口額預計分別增長30%和20%。儲能系統作為保障供電穩定的關鍵環節，與AIDC配套的電池儲能新增裝機量到2030年將達55GWh。

應急電源市場同樣表現強勁。大缸徑柴油發動機作為數據中心備用電源，2024-2027年銷量複合增長率預計達28%。在服務器內部，高壓直流供電、Panama電源等新技術正加速替代傳統方案，以應對芯片功耗大幅提升帶來的挑戰。

散熱解決方案呈現技術迭代趨勢。液冷技術憑藉比風冷高20-50倍的傳熱效率，成為高密度算力場景的必然選擇。預計2025-2030年中國液冷市場將以42%的年複合增長率擴張，2030年市場規模達790億元，滲透率從10%躍升至45%。實驗數據顯示，服務器工作溫度每升高10℃，可靠性將下降50%，凸顯散熱系統的重要性。

基礎材料領域，銅鋁需求呈現結構性增長。銅作為信號傳輸和電力輸送的核心材料，到2030年AI數據中心直接消耗量將達100萬噸，佔全國總需求5-6%。鋁材因其輕量化特性，在導熱組件中的應用持續擴大，預計同期帶動695千噸新增需求。這兩種金屬的供需變化，正在重塑全球大宗商品市場格局。