格隆匯10月28日|一家神祕的美國初創公司正崛起,目標是挑戰半導體行業的兩大巨頭:阿斯麥和臺積電。這家公司名為Substrate,它研發了一種新型芯片製造設備,利用粒子加速來進行光刻——這是在硅晶圓上蝕刻微觀電路的關鍵工藝。Substrate聲稱已解決了科技領域最棘手的問題之一,目標是與阿斯麥競爭,而阿斯麥的設備目前是製造先進處理器的唯一選擇。然而,Substrate要顛覆芯片製造方式面臨巨大挑戰...
網頁鏈接格隆匯10月28日|一家神祕的美國初創公司正崛起,目標是挑戰半導體行業的兩大巨頭:阿斯麥和臺積電。這家公司名為Substrate,它研發了一種新型芯片製造設備,利用粒子加速來進行光刻——這是在硅晶圓上蝕刻微觀電路的關鍵工藝。Substrate聲稱已解決了科技領域最棘手的問題之一,目標是與阿斯麥競爭,而阿斯麥的設備目前是製造先進處理器的唯一選擇。然而,Substrate要顛覆芯片製造方式面臨巨大挑戰...
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