在重大利好政策、漲價、三季報業績預增等多重因素刺激下，半導體產業鏈在本週五(10月24日)迎來爆發性大漲，存儲芯片大漲超5%。漲停板個股批量出現，寒武紀-U等龍頭股重返大漲，股價已經接近此前高點。與此同時，多隻半導體主線投資基金當天大漲超5%…… 　　     　　半導體經過此前的調整，疊加重磅利好的刺激，正在開啓新一輪的上漲，那麼問題來了，現在「上車」還來得及嗎？哪類公司還能漲？對此，大家可見文內股市資深專業人士邊惠宗的視頻內容「芯片股集體漲停後，下一波上漲龍頭可能在這幾大方向！」與筆者從半導體產業鏈角度梳理的文末「章建平已大賺38個億？別再錯過這一輪牛市加速機會了！」。 　　芯片股強勁暴漲 　　個股掀起批量漲停潮 　　10月24日，指數大漲，半導體產業鏈迎來扎堆漲停潮，當天，創業板指大漲3.57%，進一步確立了向上拐點。另外，滬指則以0.71%的漲幅繼續創出新高。在之前的內容裏，筆者提及在這次(10月13日)指數破位後，市場可能又迎來了一次絕佳的低吸機會，在當天出現大逆轉後，接下來新一輪行情可能就要來了。在10月16日筆者指出，若市場在此之後繼續展開修復，那麼這很有可能是一輪週期相對較長且力度相對較大的修復。之後市場也非常配合，目前來看，這種修復行情正在加速。  　　在10月16日當天的內容裏，筆者即重點表示，分化後也別迷失方向，包括半導體等在內的幾大主線還有機會。從10月24日的盤面來看，半導體可以說成為了最具賺錢效應的主線，半導體以及細分產業鏈均迎來集體大漲，其中，存儲芯片大漲超5%，位列260餘個概念板塊漲幅Top1。MCU芯片(微控制器)、先進封裝、汽車芯片、第三代半導體等均強勢反彈。 　　個股更是掀起了漲停潮，筆者梳理強勢股整體分屬於以下幾類：1)強勢爆發力漲停類，如科翔股份、普冉股份等扎堆斬獲「20cm」漲停，盈新發展10月20日~10月24日斬獲5個連續漲停，短期累計大漲超60%。2)形成中長期多頭趨勢且加速創新高類，如香農芯創(同收出「20cm」漲停)、江波龍(漲超16%)等。3)重返大漲的大市值龍頭股，如寒武紀-U在10月24日一度大漲超10%，已經接近8月底1595.88元/股的高點。很顯然，在多產業鏈、多重維度概念股強勢大漲背後，半導體新一輪多頭機會已經開啓。  　　在半導體板塊強勁上漲背後，有多項刺激因素加持，其中有一項非常重磅，即二十屆四中全會公報提出了「十五五」時期經濟社會發展的主要目標，高質量發展取得顯著成效，科技自立自強水平大幅提高。  　　除了上述政策端利好的驅動，半導體板塊強勁上漲背後還有產業端的刺激，如存儲漲價帶來的半導體機會。在9月15日，大家的老朋友——邊惠宗即明確表示，存儲價格穩健復甦的態勢比較突出，利基存儲供給缺口導致NORSLC NAND呈溫和上揚態勢。並且，主流產品價格上漲窗口也已開啓，市場預期後續這些會調漲20%~30%，從存儲漲價規律來看，這輪漲價趨勢或持續加強。 　　對於半導體的投資機會，邊惠宗有長期且深入的研究與跟蹤，其在此前以及近期均多次重點分析了半導體、存儲的投資機會，另外，其在《邊學邊做》中涉及的不少標的都在後來完成了低位啓動加速上漲，如在9月22日涉及的聚辰股份(10月24日最高上漲超12%)、7月4日涉及的拓荊科技(10月24日最高上漲超13%)等，均在後來走成強勢牛股(見圖1、圖2)。  　　     　　作為這輪牛市的核心主線之一，半導體有產業、長期與中短期等多重利好因素驅動，半導體正在迎來最新一輪的上漲機會。那麼重點來了，半導體接下來怎麼佈局？怎麼挖掘下一隻股價處於低位且後續有長期上漲潛力的「拓荊科技」？對此，邊惠宗有視頻詳細分析，並就如何挖掘個股低位反轉要點進行了重點講解。 　　半導體個股三季報扎堆預增 　　近七成個股業績翻倍 　　在當前三季報窗口期，多家半導體公司發佈了業績預告，受益於半導體市場需求增長、訂單增加等，多家公司業績呈現超預期增長。  　　據Wind統計顯示，截至10月24日，165只半導體標的中，有9只個股發佈了今年三季報業績預告，其中，9只個股業績均為預增，思特威-W、長川科技等6只個股預增幅度上限均超過100%，佔比近七成。 　　從驅動業績的邏輯來看，多為受益於下游產業拉動帶來的基本面改善，如長川科技，公司業績預增145.38%，對於業績預增原因， 其表示半導體行業市場需求持續增長，公司客戶需求旺盛，產品訂單充裕，銷售收入同比大幅增長，使得利潤同比大幅上升。  　　泰凌微的業績增長邏輯也與長川科技相似，其三季報最高預增118%，其表示，業績變化主要受以下三方面原因影響：1、新品增速明顯，端側AI產品在客戶側實現爆發增長；2、研發投入繼續加大，在客戶側不斷完成產品導入，積累業績增長勢能；3、銷售規模效應已經形成，成本持續優化提升了產品競爭力。有關更多業績增長的半導體公司名單，大家可見附表。 　　     　　除了業績增長、基本面改善，半導體產業也迎來了一衆機構調研關注，如中信建投，其在10月最新調研了匯成股份、星宸科技等半導體產業公司。在調研中，匯成股份「劇透」稱，公司將通過對鑫豐科技戰略投資及與華東科技建立合作關係的方式佈局DRAM封測業務，並持續拓展以3DDRAM為主的存儲芯片先進封裝業務；星宸科技稱，公司上半年已出貨550萬顆，第三季環比第二季為雙位數增長，市場份額保持領先。  　　半導體產業鏈品類較多，且細分產業鏈較長，從半導體產業鏈來看，整體包括(不限於)以下核心環節：半導體材料(硅片、光刻膠、特種氣體、靶材)、半導體設備(刻蝕機、薄膜沉積設備、清洗設備)、芯片設計(數字芯片、模擬芯片、射頻芯片)、芯片製造、封測等。  　　在之前的內容裏，筆者即對上述產業鏈的核心公司進行過重點梳理，其中提及的不少標的在之後走出了強勢上漲，比如在8月24日的內容裏涉及的華虹公司(見圖3)。  　　     　　值得重點一提的是，在筆者8月24日梳理的細分產業鏈公司中，其中有一些個股處在多頭加速行情中，還有一部分處在中低位啓動上漲的節點。那麼，半導體的細分產業鏈核心公司都有誰？怎麼挖掘下一隻「華虹公司」？大家可點擊此鏈接「章建平已大賺38個億？別再錯過這一輪牛市加速機會了！」查看。  　　(文中提及個股僅為舉例分析，不作買賣推薦。)