英特爾在先進製程領域的逆襲之路正迎來重大突破，其18A先進製程工藝受到了業界廣泛關注。

10月20日消息，微軟（Microsoft）或考慮採用英特爾18A工藝為其未來的AI加速芯片和定製化處理器進行代工生產。這一動向不僅標誌着英特爾代工業務（IFS, Intel Foundry Services）的重大進展，更可能成為重塑全球晶圓代工格局的關鍵轉折點。

英特爾18A工藝是其「四年五個製程節點」戰略中的核心一環，原定於2024年下半年投產，後因技術優化和良率提升需要推遲至2025年實現初步量產。該工藝採用了革命性的「 RibbonFET」全環繞柵極晶體管架構（相當於GAA）和「PowerVia」背面供電技術，旨在顯著提升晶體管密度、能效比和性能表現。

RibbonFET、PowerVia兩大變革結合，使得Intel 18A對比Intel 3綜合能效提升最多15％、同等性能下功耗降低最多25％、芯片密度提升30％。

然而，技術領先並不等於市場成功。過去十年，英特爾在10nm及後續節點的多次延期使其錯失了代工市場的先機，臺積電和三星則憑藉穩定的交付能力佔據了主導地位。因此，18A能否贏得客戶信任，尤其是來自重量級科技巨頭的訂單，成為衡量其復興成敗的核心指標。

因此，微軟的潛在合作意向顯得尤為關鍵。作為全球雲計算和人工智能領域的領導者，微軟正大力投資自研芯片以支撐其Azure雲服務、Surface設備以及AI大模型訓練需求。此前，微軟主要依賴臺積電代工其基於ARM架構的Cobalt CPU和Maia AI加速器。若轉而採用英特爾18A工藝，意味着其對英特爾製造能力的高度認可。

實際上，微軟首席執行官薩提亞·納德拉（Satya Nadella）早在2024年2月的英特爾「 IFS Direct Connect 」活動上就曾宣佈，微軟計劃採用Intel 18A製程節點生產其設計的一款芯片。

他當時表示，「我們正處在一個非常激動人心的平臺轉換過程中，這將從根本上改變每個企業和整個行業的生產力。為了實現這一願景，我們需要先進、高性能和高質量半導體的可靠供應。這就是為什麼微軟對和英特爾代工合作感到興奮，計劃採用Intel 18A製程節點生產一款我們設計的芯片。」

也有觀點認為，「18A工藝通常面向內部使用，比如Panther Lake和Clearwater Forest等產品。英特爾本身押注14A工藝是為了吸引市場關注，因此有關大型科技公司將採用18A工藝的傳言應該持保留態度。」

不過，根據 SemiAccurate的報告，微軟似乎正在成為18A工藝的關鍵客戶。該報告認為，微軟將在其即將推出的Maia 2 AI加速器中採用該芯片工藝，並將提供18A/18A-P版本，具體取決於這家科技巨頭如何構建其AI芯片。該報告還稱，還有其他客戶也在排隊，但微軟正在逐漸成為英特爾代工客戶中一個可靠的選擇。

除了微軟之外，英偉達、博通、蘋果等都傳聞關注過英特爾最先進的芯片平臺。其中，博通一直在廣泛研究18A，但一份報告稱，該公司已放棄研究，因為對該工藝的良率不滿意。

然而，隨着18A工藝缺陷密度達到歷史最低水平，博通和其他潛在客戶可能會重新考慮轉向IFS的決定。

當然，對於英特爾而言，客戶對18A工藝的態度也極為重要。因為外部採用正是英特爾真正需要的，這將導致公司擴大產能並為功能更強大的14A節點鋪平道路。