集微網·愛集微APP,各大主流應用商店均可下載刻蝕技術作為半導體制造的核心工藝,承擔着將光刻膠上的圖形精確轉移到晶圓表面薄膜的關鍵任務。隨着芯片製程進入5nm、3nm及以下節點,以及FinFET、GAA等三維器件結構的普及,刻蝕技術的複雜性和重要性愈發凸顯。在這一背景下,誰掌握了先進的刻蝕技術並構建了有效的專利壁壘,誰就能在全球半導體產業鏈中佔據戰略制高點。本文將從核心技術路徑出發,系統分析中國、...
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