國慶特輯 | 新質生產力——AI篇

國金證券研究

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國金AI研究AI作為新質生產力的核心驅動力，其發展深刻依賴於底層材料、基礎設施和能源效率的全面革新。國金研究構建了一個多維度AI投資框架，全面覆蓋電子、通信、計算機、電新、建材和化工等核心領域。整體研究凸顯材料創新和供應鏈自主機遇，貫穿AI基礎設施升級主線。電子核心觀點1電子團隊首席樊志遠：算力革命與國產化浪潮下的多元機遇圍繞算力需求爆發、技術迭代加速和國產替代機遇三大主線展開。一、AI算力需求...

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Pro芯片實現端側大模型部署，帶動換機週期；Meta智能眼鏡Ray-Ban成為爆款產品，2024年銷量預計突破300萬台。AI終端對芯片、傳感器、光學鏡頭的需求提升，推動恆玄科技、瑞芯微等公司業績增長。AI還催生了機器人、智能家居、自動駕駛等新場景，帶動低功耗芯片、存儲芯片（如HBM）、傳感器等需求。關注兆易創新等在AI終端市場的增長潛力。風險提示：需求恢復不及預期的風險；AIGC 進展不及預期的風險；外部制裁進一步升級的風險 。相關報告：1）《當前PCB觀點：投資錨點是業績印證和技術迭代，而非格局和估值》2）《電子2025中報業績總結：25H1電子行業繼續向好，AI-PCB產業鏈業績持續高增長》3）《電子2025中期策略：GB200/300與ASCI需求共振，繼續看好Ai-PCB及核心算力硬件》通信核心觀點2通信團隊首席張真楨：「海外增量+國產替代+技術迭代」三線佈局圍繞海外算力鏈量價齊升、國產算力鏈蓄勢待發、運營商價值重估三大核心趨勢，主線佈局「海外增量+國產替代+技術迭代」。一、海外算力鏈：光模塊需求上調，1.6T時代開啓海外雲廠商資本開支持續高增（谷歌2025年Capex指引750億美元/+43%），驅動光模塊需求超預期。英偉達GB200 NVL72出貨提速，2025年預計交付3.4萬機櫃，帶動800G光模塊放量、1.6T進入量產初期。中際旭創、新易盛作為全球光模塊龍頭，直接受益於速率升級與份額提升，其中新易盛800G LPO已大規模量產，1.6T產品率先送樣。二、國產算力鏈：交換機與液冷迎來放量。國產AI芯片產能突破（2024年出貨82萬張/+310%），疊加DeepSeek模型適配國產硬件，推動交換機、液冷等本土產業鏈爆發。紫光股份、鋭捷網絡在白盒交換機領域領先，800G產品已小批量供貨互聯網大廠；液冷方面，英維克與英偉達合作，單機櫃價值量提升，預計2026年市場規模達千億。三、運營商與新技術：攻防兼備，佈局下一代連接運營商派息率穩步提升（中國移動股利支付率75.4%），同時資本開支向AI算力傾斜（中國聯通算力投資+28%）。雲與IDC業務成為增長引擎（聯通雲1H25收入376億元/+18.6%）。新技術領域，CPO、DCI、量子通信成為戰略高地：天孚通信光引擎供貨英偉達，太辰光MPO器件受益於CPO交換機滲透；中國電信佈局量子通信，收購國盾量子切入千億市場。風險提示：需關注AI商業落地不及預期、技術迭代風險、供應鏈波動及海外監管變化。建議優先配置業績確定性高的光模塊龍頭、國產交換機廠商及液冷技術供應商。相關報告：1）《通信2025中報總結：板塊穩健發展，算力鏈國產與海外共振》2）《通信2025中期策略：算力鏈長坡厚雪，運營商攻防兼備》3）《交換機行業迎巨大變革，國內AI發展帶動國產交換機廠商機會顯現》計算機核心觀點3計算機團隊負責人孟燦：聚焦景氣轉換與業績兑現計算機板塊下游需求集中於國內G端和大B端，其行情兼具主題投資與景氣成長特徵。投資的關鍵在於尋找能實現「估值提升」與「業績兑現」的戴維斯雙擊機會。當前，國內外大型雲廠商（CSP）資本開支進入高景氣週期，為AI算力需求提供了堅實支撐。同時，國內模型廠商與技術海外的差距正在收斂，開源生態繁榮為應用落地創造了有利條件。產業鏈環節看好軟硬件協同與國產替代從產業鏈角度，看好四大環節：1）算力：國內外CSP廠商Capex維持高投入，國產GPU廠商證券化進程加速，替代機遇明確。2）模型與應用：國內頭部廠商如DeepSeek、阿里通義模型持續迭代升級，Agent技術改善推動應用性能提升，大模型招採項目數量與金額呈現數倍增長，商業落地進入加速期。3）數據要素：政策持續推動高質量數據集建設，數據資產入表及交易案例逐步增加，為模型訓練提供優質養料。4）應用落地：AI端側硬件（智能駕駛、機器人）與C/B/G端軟件應用（教育、辦公、營銷、醫療）深化融合，帶來明確的增量價值。建議關注三條落地主線：1）AI+軟硬結合：關注激光雷達龍頭禾賽、端側硬件與行業龍頭海康威視、科大訊飛。2）C端與出海應用：關注付費率與ARPU值有望提升的辦公、炒股及營銷軟件，如金山辦公、邁富時。3）B端與企業服務：關注AI與ERP、製造業信息化結合的Agent落地，如金蝶國際。風險提示：需警惕行業競爭加劇、技術研發與落地進度不及預期、以及下游資本開支週期性波動等風險。相關報告：1）《計算機2025中報總結：持倉回升，業績改善，AI產業鏈結構性景氣》2）《計算機25年中期策略：看好AI產業鏈及應用落地》3）《再談工業AI：立足跨模型架構AI中台，落地垂類Agent場景》電新核心觀點4電新團隊首席姚遙：聚焦算力革命與能源變革的雙重機遇圍繞AI數據中心（AIDC）基礎設施變革的前瞻性投資框架，主要聚焦供電架構升級、冷卻技術革新及綠色能源融合三大主線。一、供電架構革命：高壓直流（HVDC）成為核心趨勢AI算力需求推動數據中心單機櫃功率密度從當前的40-100kW向600kW-1MW躍升，倒逼供電架構從傳統交流系統向高壓直流（HVDC）轉型。海外巨頭如英偉達、谷歌、微軟已明確佈局±400V/800V HVDC架構，其中英偉達聯合台達、維諦等供應商推動800V方案，計劃於2027年實現量產。國內廠商以240V HVDC為基礎漸進升級，中恆電氣、科華數據等已推出兼容750V/800V的整流模塊，百度「瀚海」系統支持750V直流輸出。HVDC架構通過「電源解耦+高壓直連」突破能效瓶頸，預計可提升系統效率至92%以上，同時降低銅耗和散熱壓力。二、液冷技術：伴生算力密度的必然選擇隨着芯片功耗攀升（如英偉達VR200芯片達2300W），傳統風冷逼近物理極限，液冷成為高密度算力的剛性需求。微軟測試的「微流控」冷卻技術通過芯片背面蝕刻微通道直接散熱，效率較冷板提升三倍。儘管微通道技術仍需解決工藝可靠性和成本問題，但單相冷板、兩相冷板及浸沒式液冷將持續滲透。OpenAI與英偉達合作的10GW算力設施預計帶來超千億液冷市場需求，國內企業如英維克、申菱環境在零部件和整體解決方案領域有望切入全球供應鏈。投資主線：設備升級與綠色賦能。AC/DC與DC/DC電源：HVDC架構下AC/DC電源單位價值量提升（參考電動車充電樁電壓升級邏輯），DC/DC外置電源作為過渡方案需求激增。液冷產業鏈：聚焦技術佈局領先且具備海外切入能力的企業，如英維克（零部件）、申菱環境（整體解決方案）；綠電-算力融合：能源革命下半場聚焦非電領域脱碳，綠氫氨醇成為AI耗能的重要解決方案。谷歌、微軟等探索風光儲直連數據中心微電網，固態變壓器（SST）成為關鍵設備，國內企業如金風科技、吉電股份加速佈局。風險提示：政策調整、執行效果低於預期風險；產業鏈價格競爭激烈程度超預期風險。相關報告：1）《液冷行業深度：智算需求驅動冷卻技術升級，液冷生態迎成長契機》2）《海外大廠引領高壓直流革命，800V產業化進程有望加速——AIDC系列深度（三）》3）《電新供配電專題：AIDC浪潮興起，把握設備變革契機》建材核心觀點5建材團隊首席李陽：聚焦新材料與國產替代機遇AI服務器、算力中心等基礎設施的升級將驅動上游新材料需求爆發式增長，尤其是高頻高速PCB銅箔和特種玻纖材料領域藴含顯著投資機會。AI服務器對傳輸速率和信號完整性要求極高，作為PCB核心材料的銅箔其表面粗糙度（Rz值）直接決定信號傳輸質量。極低輪廓銅箔（HVLP）成為剛需，其中HVLP-2（Rz值1-1.5μm）和HVLP-3（Rz值<1μm）是當前市場熱點。國內領先企業如銅冠銅箔已實現1-4代HVLP量產，並以第二代產品為主力，訂單飽滿，產能擴張積極。同時，特種電子玻纖布需求同步提升。低介電常數（Low-DK）和低熱膨脹係數（Low-CTE）電子布供不應求，尤其適用於高端芯片封裝和高速通信板。中材科技等企業已實現低膨脹布量產突破，成為全球第二家供應商，並積極推進超低損耗布（Q布）的認證與導入。國產替代空間廣闊。帶載體可剝離銅箔（用於IC載板、類載板SLP）長期被日本三井金屬壟斷，全球市場規模約50億元。隨着AI推動先進芯片需求，國產替代進程加速。在電子布領域，低介電產品國產化率仍低，替代潛力巨大。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":1,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"}}}