每經AI快訊，9月11日，凌雲光在互動平台表示，公司代理引入的光電子集成芯片設計封裝解決方案主要採用3D光刻工藝，製備出任意形狀高分子聚合物波導，以光子引線鍵合代替傳統透鏡耦合，具有對準精度高、減少光信號衰減、適合工業化批量應用的特點，適用於CPO/OIO小尺寸多通道封裝。 海量資訊、精準解讀，盡在新浪財經APP
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