異動解讀|應用材料盤中下跌3.59%,加息預期升溫疊加半導體設備板塊持續承壓

行情直擊
09/01

9月1日,應用材料盤中下跌3.59%,報441.425美元/股,成交額3.32億美元。

消息面上,聯儲局官員Walsh近日言論引發加息預期升溫,30年期美債收益率此前升至5.3%附近創多年新高,高估值科技板塊持續承壓。費城半導體指數近期大幅回落,半導體設備板塊整體走弱,同業阿斯麥跌1.81%、拉姆研究跌3.3%、科磊跌3.11%、泰瑞達跌5.11%。此外,瑞穗近日下調公司及泛林集團目標價,高管Brice Hill提交出售10000股限制股聲明,期權市場此前亦出現多筆方向性看空大單,多重因素疊加壓制市場情緒。

(以上內容均基於市場公開消息,由程序或算法智能生成,僅作為股價異動提醒,不作為投資建議或交易依據。)

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