9月4日，英特爾盤中上漲3.32%，報94.73美元/股，成交額18.46億美元。

消息面上，台積電CoWoS先進封裝供應合同已排至明年且幾乎無進一步擴產空間，全球大型科技公司和無晶圓廠半導體設計公司正考慮或已開始採用英特爾改進版嵌入式多芯片互連橋技術EMIB-T作為替代方案。瑞穗證券最新研報預計，得益於EMIB-T技術在張量處理單元上的應用，英特爾先進封裝業務收入到2029年有望增長至35億美元。此外，SK海力士正評估將HBM4E基礎芯片部分交由英特爾代工，有望打破台積電在該環節的壟斷地位。半導體板塊整體走強，邁威爾科技漲4.69%，美光科技漲4.08%，美國超微公司漲3.22%。

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