異動解讀|晶合集成盤中上漲3.06%,中期業績發布在即疊加半導體板塊走強

行情直擊
13小時前

8月17日,晶合集成盤中上漲3.06%,報35.7港元/股,成交額2376.22萬港元。

消息面上,公司將於8月24日發布截至6月30日止中期業績,市場一致預期本季度營收33.56億元,按年增長23.05%,EPS為0.12元,按年增長50.00%,業績窗口臨近催化市場情緒。同業方面,中芯國際當日漲4.24%、華虹宏力漲5.45%,半導體板塊整體走強形成聯動效應。此外,華勤技術此前增持公司股份至11.03%、GIC增持至5.30%,機構資金持續入場為股價提供支撐。

(以上內容均基於市場公開消息,由程序或算法智能生成,僅作為股價異動提醒,不作為投資建議或交易依據。)

免責聲明:投資有風險,本文並非投資建議,以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請,作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考,不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證,投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。

熱議股票

  1. 1
     
     
     
     
  2. 2
     
     
     
     
  3. 3
     
     
     
     
  4. 4
     
     
     
     
  5. 5
     
     
     
     
  6. 6
     
     
     
     
  7. 7
     
     
     
     
  8. 8
     
     
     
     
  9. 9
     
     
     
     
  10. 10