異動解讀|晶合集成盤中上漲3.16%,超額配售股份上市首日獲多方資金承接

行情直擊
08/11

8月11日,晶合集成盤中上漲3.16%,報33.28港元/股,成交額1561.08萬港元。

消息面上,公司超額配售的10,886,900股H股於今日在香港聯交所上市,發行價為每股32.30港元。此前市場擔憂新增流通股份帶來供給壓力,8月10日股價一度下跌3.05%,但今日股價站穩配售價上方,顯示市場對新增供給消化較為順利。資金面上,公司已於8月7日被納入港股通標的,疊加華勤技術近期持續增持至11.03%、GIC增持至5.30%等多方機構資金入場,為股價提供支撐。

(以上內容均基於市場公開消息,由程序或算法智能生成,僅作為股價異動提醒,不作為投資建議或交易依據。)

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