異動解讀|晶合集成盤中上漲3.33%,半導體板塊持續反彈疊加港股通資金承接

行情直擊
08/13

8月13日,晶合集成盤中上漲3.33%,報33.86港元/股,成交額291.5萬港元。消息面上,半導體板塊連續第三日集體走強,華虹宏力漲4.13%、瀾起科技漲4.66%、兆易創新漲4.08%、中芯國際漲3.12%,行業系統性反彈延續。

此外,公司超額配售的10,886,900股H股於8月11日上市後持續站穩發行價32.30港元上方,新增供給消化順利。公司已於8月7日被納入港股通標的,疊加GIC、華勤技術等機構近期持續增持,為股價提供資金面支撐。

(以上內容均基於市場公開消息,由程序或算法智能生成,僅作為股價異動提醒,不作為投資建議或交易依據。)

免責聲明:投資有風險,本文並非投資建議,以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請,作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考,不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證,投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。

熱議股票

  1. 1
     
     
     
     
  2. 2
     
     
     
     
  3. 3
     
     
     
     
  4. 4
     
     
     
     
  5. 5
     
     
     
     
  6. 6
     
     
     
     
  7. 7
     
     
     
     
  8. 8
     
     
     
     
  9. 9
     
     
     
     
  10. 10