異動解讀|晶合集成盤中上漲3.43%,半導體板塊集體反彈疊加超額配售消化順利

行情直擊
08/12

8月12日,晶合集成盤中上漲3.43%,報33.24港元/股,成交額318.05萬港元。

消息面上,半導體板塊集體走強,華虹宏力漲2.1%、中芯國際漲1.53%、兆易創新漲2.86%、瀾起科技漲2.74%,行業系統性反彈帶動公司股價。同時,公司超額配售的10,886,900股H股於8月11日上市首日即站穩發行價32.30港元上方,顯示市場對新增供給消化順利。此外,公司已於8月7日被納入港股通標的,GIC、華勤技術等機構近期持續增持,為股價提供資金面支撐。

(以上內容均基於市場公開消息,由程序或算法智能生成,僅作為股價異動提醒,不作為投資建議或交易依據。)

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