2026年8月6日，合肥晶合集成電路股份有限公司（股票代碼：02249，簡稱「晶合集成」）公告稱，整體協調人（代表國際包銷商）已於同日部分行使超額配股權，認購股份數為10,886,900股H股，佔全球發售項下初步可供認購發售股份總數約5.04%。上述股份的發行價為每股32.30港元，不含1.0%經紀佣金、0.0027%證監會交易徵費、0.00015%會財局交易徵費及0.00565%聯交所交易費。

此次超額配發股份預計於2026年8月11日9時起在香港聯交所主板上市及買賣。部分行使超額配股權後，公司已發行股本由2,223,758,697股增至2,234,645,597股。其中，H股由原先的216,167,000股增至227,053,900股，佔比由9.72%提升至10.16%；A股維持2,007,591,697股，佔比由90.28%降至89.84%。

根據公告，公司將因本次額外發行股份獲得約3.45億港元（經扣除全球發售應付的估計包銷費用及開支後）的淨額，所得資金將按招股章程「未來計劃及所得款項用途」所述比例分配。

在穩定價格措施方面，自香港公開發售申請截止日期後第30日，即2026年8月6日，穩定價格期已結束。期間，穩定價格操作人中國國際金融香港證券有限公司及其聯屬人士共進行以下操作： 1. 在國際發售中超額分配32,425,000股H股，佔初步可供認購發售股份總數約15.0%； 2. 於市場上以每股27.70至32.30港元區間價格連續買入21,538,100股H股，佔初步可供認購發售股份總數約9.96%；最後一次買入發生在2026年8月4日，價格為每股29.50港元； 3. 於2026年8月6日按每股32.30港元價格部分行使超額配股權，規模為10,886,900股H股，以交付已同意延遲交付的相關H股。

未被行使的超額配股權已於2026年8月6日失效。公告同時指出，完成上述操作後，公司繼續符合《上市規則》第19A.28B(2)條關於不少於10%公衆持股且市值不低於10億港元的規定。