異動解讀|應用材料盤中下跌3.09%,半導體設備板塊持續承壓疊加美債收益率創新高

行情直擊
08/28

8月28日,應用材料盤中下跌3.09%,報467.24美元/股,成交額8.51億美元。半導體設備板塊整體延續弱勢,拉姆研究跌2.97%、科磊跌3.16%、泰瑞達跌4.06%、AXT跌8.62%,板塊呈現普跌格局。

消息面上,市場對AI資本開支持續性產生質疑,疊加30年期美債收益率升至5.31%創新高,孖展成本抬升壓制高估值科技板塊情緒。此外,瑞穗近日下調應用材料及泛林集團目標價,公司高管Brice Hill提交出售10000股限制股聲明,期權市場此前亦出現多筆方向性看空大單,機構資金持續押注後續走弱。儘管公司此前財報全面超預期且多家機構維持買入評級,但年內股價已翻倍後市場預期極高,板塊短期仍面臨估值消化壓力。

(以上內容均基於市場公開消息,由程序或算法智能生成,僅作為股價異動提醒,不作為投資建議或交易依據。)

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