2026年8月4日，基本半導體股份有限公司（09971，以下簡稱「基本半導體」）發布自願公告稱，公司已與台灣上市公司漢磊科技股份有限公司（股票代碼：3707.TW，以下簡稱「漢磊科技」）達成戰略合作協議。雙方將在既有長期合作基礎上，加速8英寸碳化硅晶圓的開發與量產。

根據公告，基本半導體將依託其產品技術與市場資源優勢，結合漢磊科技的大規模晶圓製造能力，推進新工藝平台的開發及量產落地，提升碳化硅產品在新能源汽車、AI算力中心等領域的市場份額。雙方還將圍繞新型化合物半導體在前沿應用領域的核心工藝及應用技術開展聯合研究。

基本半導體董事會表示，此次戰略合作有望在未來幾年內為公司提供先進且充足的8英寸碳化硅晶圓製造能力，有利於雙方在市場拓展和技術迭代方面實現突破。

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